从目前的进程半导体业在先进制程方面有可能迈入5纳米。
　　另外三星与意法半导体合作开展研发的FD-SOI(全耗尽型SOI)工艺开始投片生产28纳米芯片，法国半导体公司Soitec SA为其提供SOI基底材料。除意法半导体外，还有其他的客户进入排片队伍。
　　据报道称，三星2015年己开始制定多个晶圆代工生产线运营FD SOI计划，并将在2016年推出可用的物理设计工具包(PDK)以及用户所需的IP生态系统。

　　存储器表现平平
　　存储器是产业的风向标。因此2015年全球存储器业表现平平，据TrendForce的预测今年存储器总营收可能仅增加1.8%。
　　据IC Insight预测数据，2015年全球存储器业总营收834亿美元，其中DRAM占63%，为525.4亿美元，Flash占35%，为292亿美元，其中NAND闪存占32%，为267亿美元及NOR闪存占3%，为25亿美元。
　　2015年受到需求面不振、持续供过于求的影响，DRAM价格呈现显着衰退，尤其以标准型存储器最为明显。TrendForce旗下存储器储存事业处 DRAMeXchange调查显示，在寡占市场型态下，虽然小幅供过于求且价格持续下滑，各供应商生产仍保持纪律，未有明显新增产能，因此延续2013年与2014年态势，今年DRAM各厂仍维持全面获利。

　　中国半导体业的地位节节上升
　　近年来由于中国半导体业的努力与进步，它的变化己引起全球业界的关注。如WSTS己经将中国半导体业的数据从原先并在亚太地区中开始单列。并认为导致今年全球半导体业态势转弱的三个因素中，有一个是由于中国的经济放缓。
　　另外，全球顶级大厂如三星，英特尔及台积电等都在中国己建，或者新建最先进制程的12英寸生产线，因此对于中国半导体业将面临更激烈的竞争环境。
　　近期紫光进行疯狂的连续投资入股台湾地区的三家封测厂的行动，己引起岛内的巨大反响。
　　如中国在传感器，模拟及分立器件都是全球第一位，依出货量计，它们分别消费了全球的50%，41%及40%。
　　而且与全球IC的平均销售价格ASP相比，中国的IC ASP低16%。
　　另外，近几年全球ICT产业重心快速移向亚洲，中国成长尤其惊人。如2000年时，中国在电子零组件出口全球占比不过2.1%，到2013年已到19.8%，占比已超越台湾。
　　十年来，电子零组件出口市场全球占比有了很大的改变，2000年日本第一，占比达14.2%，现在是中国最大。
　　中国半导体业正处于大的变革之中，去年大基金的推出是一个重要标志。表面上看大基金似乎解决了企业的融资难题，实际上更深层次的作用在于要解决一个中国半导体业迅速向市场化机制过渡的问题。通过获得资金来提高企业的竞争实力，而只有在企业的竞争力提高，获利能力提升时才有可能向市场化机制过渡，因此大基金可看作是产业发展中的桥梁作用，其最终目的是通过提升企业的竞争实力，而让产业加速向市场化机制过渡。
　　中国经济增速放缓已经影响到整个半导体业，如果下一步随着中国半导体业的实力地位提升，它采用价格下降的策略，那可能将会对于全球半导体业产生更大的影响。