由Lumileds，Samsung，Epistar等国际LED巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话题，在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。
　　现阶段CSP虽然仍存在诸多技术难点，但是它的出现将给SMD、COB等产品带来更多的变化，前景可期。
　　我们通过国内LED封装创新型代表厂家易美芯光(北京)科技有限公司的CTO刘国旭博士，了解目前LED封装技术及市场现状，以此透析未来封装产业的发展趋势。

　　1、在应用端的使用是CSP的最大挑战
　　CSP的最大优势是芯片封装做得越来越小且光学搭配好，增加了光源使用的灵活性，成本下降的空间潜力也更大，同时由于它直接去掉一级封装界面(支架或基板)，在散热上也具有优势。
　　CSP通常采用倒装芯片或垂直结构芯片，可用更高的电流密度驱动，单位面积下光通量更高。
　　近年来封装行业毛利率持续大幅下滑，企业利润不断摊薄，刘国旭坦言，今年价格还会继续下降，但是会逐渐放缓，因为一些基础材料已经接近极限。
　　尤其当采用CSP封装，BOM成本中，芯片占了8成以上，在性价比为先的当下，CSP未来的价格优势尤为吸引。
　　这也是上中游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。
　　但它在应用端如何使用是一个很大的挑战，一些传统灯具组装厂对CSP的接受程度不高，因为现有贴片设备可能无法满足CSP小尺寸芯片的精细要求，若使用不当会出现一些品质及可靠性问题。
　　并且，当前CSP的发展缺少统一的标准，如照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行业接受，成为尺寸标准，若CSP在芯片尺寸及外观尺寸上以及配光角度上能逐渐形成标准化，可能发展会更快一些。
　　CSP在LED封装领域的大范围铺开让“2015年将会是CSP器件推广应用的元年”的传言在业内传开，刘国旭则认为这是不大恰当的说法。
　　因为对于国外的一些企业来说已经不是元点，它们批量生产已有一两年时间。在国外品牌中，Lumileds的CSP产品属于领先地位，他们在手机闪光灯领域里已经批量生产了一年多;韩国三星已经推出第二代CSP技术，他们不仅在配光方面使用，在照明方面也进行尝试;首尔半导体率先在电视背光方面使用CSP，等等一些国外品牌封装厂的CSP技术日渐成熟。
　　在国内，今年CSP技术更是全面开花，刘国旭表示，易美芯光一年多前便开始研发CSP，目前正在试产阶段，已具备量产能力，不管是技术、工艺，还是产品的可靠性都较为成熟，现在主要是在寻找一些应用，比如说背光、闪光。
　　但应用于照明领域可能还需时日，因为在照明中使用更多的是中功率，可能会需要更小尺寸的CSP，除了前面提到的贴片的挑战外，光效的提升，性价比优势的体现都将需要进一步完善。
　　CSP在未来一两年内虽然增长会较快，但不一定会占市场主要份额，毕竟中功率贴片SMD产品、COB、陶瓷大功率已经成熟并被市场所广泛接受，仍然会占大部分市场。
　　据StrategyUnlimited的数据，2014中功率贴片SMD占据接近一半的市场，2015年随着球泡灯及灯管替代市场的进一步渗透，仍将成为主要封装形式。
中功率经过在替代灯、电视背光的规模规模化生产中，产品的光效、良率和产能都已非常成熟。

　　2、高光密度封装是研发方向
　　除了CSP，过去两年里COB也是一个快速发展的封装形式，封装企业争相推出各具性价比、高光效的COB。
　　易美芯光在COB产品方面也推出了两款产品。
　　一是高光密度的COB，比如，在发光面直径LES仅为8.5mm，但可操作功率为36瓦到50瓦，在暖色3000K和显指80下其功率密度达75lm/mm2。这款产品目前在国际上处于领先的地位;
　　二是特殊色点的COB，更加适合商业照明的色温，比如我们可以将红峰右移并压缩黄光，长波长的红光成分比例增加，红色更丰富，同时减少被照射物体的反射黄光而产生的陈旧感。另外也可增添紫外，成分接近日光含紫外的比例，激发物体的荧光质，炫出白色。这样的光源更便于取代陶瓷金卤灯等一些传统商照灯。
　　LED封装技术的整体趋势是在更小的发光面积里产生更多的光通量，这是所有封装企业的研发方向，也是下一代LED产品尤其在灯具应用的重要特征。
　　COB、CSP都是具有高光密度的共同特征。只是一个是多颗LED阵列器件，一个是单颗LED分立器件。

　　3、封装企业的三步走战略
　　产业链各端之间的跨界亦是今年封装企业的另一趋势，AC模组正是这一趋势下的产物。
　　刘国旭非常看好这一产品的发展前景：
　　实际上，封装企业未来的发展走向应该是涉足芯片和应用端两面之间，把结构、散热、甚至二次光学、还有驱动电源都集成到同一基板上，即所谓的光引擎或光源模组，这可充分发挥LED半导体器件的优势，为下游灯具客户带来极大的方便。我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。为下游客户带来高附加值是我们封装厂赖以生存的根本所在。
　　在芯片方面，易美芯光也积累了大功率垂直结构芯片的核心技术，其中有一个研发部已经开发出了基于激光剥离LLO技术的垂直结构芯片并已经进行量产。
　　目前开发的UV垂直结构芯片已批量出货。未来我们的主要的方向是往模组和下游发展。刘国旭也透露了易美芯光在近期收购了一家专业照明企业，以出口欧美及日韩为主要市场。
　　面对未来的市场竞争格局，刘国旭认为企业应该分三步走：
　　一个是规模化，以并购整合进行扩产，进而在供应链方面得到更大的支持。
　　二是国际化，提升产品性能、品质，建立并维护自身的品牌，走上国际化的平台。
　　三是专利化，开发一些技术亮点，不断地申请核心专利，或与国际大厂进行战略合作，在未来的专利诉讼做到可攻可防，也为企业产品顺利出口各国市场创造一些条件。