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LED封装企业的三步走战略：应用端使用是CSP最大挑战
[发布时间]：2015年12月3日 [来源]：阿拉丁新闻中心 [点击率]：2234
【导读】： 由Lumileds，Samsung，Epistar等国际LED巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话题，在本届行业风向标的广州国际照明展中...

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