根据业界分析师预测，全球最大的先进技术工艺芯片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应企业的议价能力。
　　台积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的独家供应来源，如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期，为了增加议价筹码，Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。
　　但重点是Apple尚未发布A10处理器，这一时间点预计要等到2016年。
　　“台积电将取得Apple A9订单的三分之一，以及一半的A10订单量，”马来亚银行金英证券(Maybank Kim Eng)分析师刘华仁指出，“由于Apple希望尽可能发挥其与供货商议价的能力，因而可合理假设每家各一半的订单量。”

　　HSBC分析师Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前台积电两个季度，预计在整个2015年都可看到强劲的营收成长，而台积电的16nm预计要到第四季后才开始上线。尽管有人认为台积电的10nm工艺可望实时为A10发布做好准备，但A10的制造将持续使用14/16nm节点。

　　有些报导指出台积电将重新成为Apple唯一的供应来源，但其他分析师认为这种看法没什么根据。“我们不赞同台积电将100%独家取得A10订单的传闻”，富邦投顾(Fubon Research)分析师彭国维表示。
　　“有些人认为Apple A10/A10X将采用10nm制造，但我们认为Apple将持续沿用14/16nm，因为就算台积电力推，10nm也无法准备就绪，”Bernstein Research分析师Mark Li表示。
　　瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams估计，台积电今年将取得Apple订单的30%-40%。明年，这一比重还可能由于A10而提高——台积电将推出其“整合型扇出”(InFO)封装技术。根据Abrams，这一工艺节点可望扩大到包括绘图、FPGA与移动芯片。

　　然而，有些人并不同意这样的看法。
　　“InFO并不是赢取A10订单的先决条件，”刘华仁说。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及较高接脚数的优点。然而，我们认为三星最新『嵌入式层迭』(ePoP)封装技术带来减省40%芯片面积的结果着实令人印象深刻，因为它在单一堆栈芯片中融合了移动DRAM、NAND和应用处理器。”
　　业界人士指出，台积电整合16纳米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化(turnkey)服务，可将64位应用处理器的运算效能及低功耗特色发挥到极致。

　　苹果提高议价筹码，三星2016年导入3条新产线
　　刘华仁表示，今年半导体代工厂已经两度降低14/16nm晶圆的价格了。Apple似乎就是最大的受益者，因为它的A9处理器拥有完全符合资格的三星、Globalfoundries和台积电代工供应来源。
　　“这也是Apple首次采用多家代工供货商来源，”刘华仁说，“如果不答应Apple最近要求的价格，台积电将会面临16nm产能闲置的风险，我们认为这样可能会影响其于明年首季的销售。”
　　价格疲软的原因在于智能手机、平板计算机、PC与TV的市场需求减缓，加上代工客户过度乐观而担心旺季产能不足。Abrams表示，这些因素恐怕也正引发全面的库存调整。
　　根据市场预测，今年全球前10大无晶圆厂半导体公司将经历2008年金融危机以来首度年销售数字下滑。Abrams并预计大约要到2016年库存出清后才可望反弹。
　　台积电今年已经好几次下修其16nm产能计划了，从一开始的80,000片/月，到最近更实际的50,000片/月，这是因为像高通(Qualcomm)与Apple等客户的订单下给了竞争对手——三星。刘华仁表示，台积电可能被迫得在2015年和2016年削减更多的资本扩张。
　　今年，台积电也下修其资本支出至105-110亿美元，但仍是领先全球芯片制造商的最大资本扩张计划。