苹果A10抢单大战:三星导入3条新产线 台积电整合InFO封装
[发布时间]:2015年9月24日
[来源]:eetimes
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【导读】: 根据业界分析师预测,全球最大的先进技术工艺芯片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其1416nm产品订单分配给多家代工厂,并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应企...
三星将在2016年导入3条新产线
不过,14/16nm仍将是较20nm更强大的先进节点,据Li表示,这一节点将在今年产生约25亿美元的代工销售额,到了2016年还会再增加8-10亿美元。
三星利用其于14nm FinFET(鳍式场效晶体管)竞赛的领先优势,正扩展其覆盖面与服务至更多的客户与应用。据Li指出,在2015年,除了两条基础产线14LPE与14LPP以外,三星还将在2016年导入3条新产线:14LPC (棈简)、14LPA (先进),以及14LPH (高性能)。
三星的14LPE工艺瞄准其内部的Exynos 7420,主要提供给Galaxy S6与Note5高端智能手机。14LPP计划用于Apple A9,以及高通的下一代高端处理器骁龙820。
三星的14LPP类似于台积电的16LCC,但由于光罩层数少而降低了成本。这两种工艺都瞄准低端到中端智能手机或消费性电子产品应用。
14LPH则为下一代智能手机/平板计算机等应用而开发,例如Exynos M、Apple A10,以及高通即将在2016年推出的骁龙8x0。
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