整合多项ECU与增加车载感测器
　　许多电子控制单元(ECU)功能逐渐合而为一，除了车用感测器数量从60增至200，调节器等类比晶片需求也不断提高。

　　无线电源控制器和数位仪表板
　　无线充电可避免车内线路交杂混乱，也因此需要Qi等单位核可的无线电源传输控制器;穿戴式装置等其他领域也愈来愈受欢迎;许多仪表板都逐渐改为数位形式，衍生出的新功能包括可调式显示器、IVI/ADAS/导航讯号、抬头显示器等，也逐渐与其他ECU整合及相连。

　　车载市场前景俏　半导体商积极参与
　　随着汽车内部电子元件增加，智慧汽车商机蓄势待发，市场上已有众多半导体厂商纷纷争相竞逐该领域。举例来说，德州仪器(TI)从类比与嵌入式处理晶片着手，主要针对车载与工业市场，并推出十万种零组件，以利在任何车载系统内推动创新。
　　据了解，该公司提供创新技术，包括单晶片/微控制器、感测器/介面、DLP、电源管理、马达控制、放大器、比较器、资料转换器和汽车雷达等晶片。
　　此外，该公司已推出MCU等产品，其内具备DSP及精准ADC/DAC/PWM模组，有助于SRR/MRR雷达处理，此外，感测器讯号调节器、FPDlinks装置都有助于未来汽车的ADAS子系统，在以下几个智慧汽车的关键系统，该公司也有投入研发。
　
　　看好印度汽车市场　车厂/半导体商纷抢攻
　　印度现为全球第六大车市，预估2015年将跃居全球第四，将于2016年进步至第三，但人均晶片使用量仍然很低，所以仍具有庞大潜力，即便是每年一千五百万辆以上的机车市场，防锁死煞车系统(ABS)等装置也会增加半导体用量，因此许多全球顶尖车厂均已落脚印度。
　　现阶段，已有半导体厂商看好印度的智慧汽车市场，争相竞逐该国汽车版图，举例来说，德州仪器今年在印度发展届满三十年，该公司在经销夥伴协助下，亦已投入印度的车载研发。