智能机市场最后两月有些不妙，大家之前的预测有些乐观了，重要原因之一是运营商收紧预算，特别是对3.5寸以下智能机的投资明显变得谨慎。为什么？留着预算等成熟的、性价比高的大屏手机呢。昌旭之前就不断预测市场在快速向大屏演进，但没有想到演进得如此之快，回想今年年中还是以iPhone 4为代表的3.5寸阵营占据市场主导地位，但是三星Galaxy II(俗称“盖世兔”)的横空出世，超大超薄超轻的手感令众多消费者再也不能抗拒。从目前运营商与消费者的倾向来看，明年4寸/4.3寸以上大屏+超薄将是主流。正在做手机定义的厂商们要注意了。

当手机对角线尺寸的定义已透明的时候，智能机的厚度则成为明年手机厂商比拼的重要卖点。不过，做大容易，牺牲一些成本选择大屏就可以了，但是要做到“超薄”就不简单了，并不是投入成本就能做到的，里面的挑战太多太多。昌旭在微博上就此问题展开讨论，大家反应热烈，认为做到“超薄”是真正对手机厂商综合能力的考验。金立副总经理卢伟冰在微博中对于“做薄”的挑战进行了高度总结：“做薄比拼的是设计能力、高端供应链能力和对高成本的忍受能力。可靠性和待机是巨大挑战。”三个能力，二个挑战，寓意深刻，每个都是一座难以攻克的大山。更重要的产，高成本需要高利润来承受，而中国品牌的手机价格难以逾越3000元大关。

那么，多薄才是“超薄”？人的最佳体验是多少？具体来说，有哪些技术挑战呢？

三星Galaxy II(盖世兔)采用了Super AMOLE Plus屏，机身厚度仅为8.49毫米。华立德周亚洲在微博中直呼：“9mm以下，对物料要求都很变态了。”网友truly判官则认为，“其实，大屏又超薄从人体工学角度手感很差，八毫米和四点三寸是两个极限。”的确，能做到8mm很难很难，10mm已是个坎。“10mm以内是巨头之间的战场。”正如网友海阔天空艳阳天所述。不过，昌旭并不认为4.3寸是极限。

做薄的技术挑战在哪儿：昌旭总结网友在微博中的上百条评论，得出如下结论：硬件方面包括触摸屏+LCD、摄相头、电池、天线、动圈喇叭和PA散热装置等。软的方面则包括散热、机械和ID设计(如有不足欢迎补充)。

首先最大的挑战就是屏了。Super AMOLE Plus是很好的、最成熟的解决超薄的方案，但是不是个每手机厂商都能用的，先不说价格，供货保证才是最大问题。目前此屏技术仅三星一家量产供货，一旦出现供应紧张问题，中国厂商的优先级别一定不如三星自己或者TOP5的国际品牌。虽然国内的天马、京东方，甚至莱宝都表示已在研发该项技术，前两者可能还有样品出来，但是要真正大规模量产，最早都是2012年底的事情了，并且这里还有一个非常大的隐患没有解决，这就是专利问题，以上这几家谁也没有解决AMOLED的专利问题。据闻，目前三星将此专利护得很紧，其核心专利人员是国家重点保护的对象。“韩国人在OLED战略做得太牛了，让日本业者和台湾业者无地自容。三星和LG分别攻中小屏和大屏OLED，明年LG会推出量产化大屏幕OLED显示器和电视，而三星完全把智能手机屏幕的产品链给霸住了。”这是一网友在昌旭微博中的评论。

不过，另一种方案也可以降低厚度且带来成本下降的优势。虽然AMOLED专利被三星牢牢把控，但是Touch on lens(TOL)和in cell等技术也可以大幅降低触摸屏的厚度。并且，台湾厂商如TPK和联建已开始TOL的大量供货，而中国大陆厂商莱宝高科也将在明年上半年量产TOL的产品，其它大陆的CTP厂商也会快速跟上。相信明年下半年开始，TOL会在一些高端手机中采用，它可以减小厚度0.3-0.6mm，且由于减小一层玻璃，理论上可以减小触摸屏成本。在in cell方面，虽然可以将厚度减小得更多一些，但是目前的低良率仍是一个较大的问题。短时间难以解决。

除屏以外，另一个厚度较难解决的就是摄相头了，光学距离不是那么容易改小的。格科微电子销售副总吴新楼表示：“的确，摄像头的高度问题已成为sensor基本竞争要素之一。”不过，这里有一个巧妙的解决办法：“如果又要高像素，又要机身在10mm以内，可以考虑局部突起。”展英通采购总监金奇分享他的看法：如果做AF的话，厚度很难做薄，可以学习三星，摄像头和天线位置突出，既解决了厚度问题，也使得外观轮廓分明、线条感强。网友Droid吴炜补充，“除摄相头外，天线也是后续做薄的主要难点。”

值得提醒一下的是，网友小本创业工坊认为大家忽略了一个看似乎不重要的东西：“手机做薄的一个主要障碍，是动圈喇叭(4-6mm)太厚，并且EMI的问题对摆放位置有要求。”他透露该公司有个材料，生产成了1mm厚度的扬声器，希望对手机超薄方向，有所作用。

最后，就是最纠结的东西了——电池。手机厚度与电池密切相当，而电池厚度又与电量密切相关。正如一网友抱怨：“如果电池技术没进展，按今天的水平，8mm用半天，10mm用一天，12mm用两天。消费者用脚投票。”