因应车市动态变化　策略结盟夯
　　举例来说，英飞凌并国际整流器公司(IR)、恩智浦(NXP)并飞思卡尔(Freescale)皆是近期重要的事件，尤其恩智浦并飞思卡尔一案，将可能对未来的车用半导体市场带来新风貌。
　　杨雅惠认为，英飞凌今年初与IR合并后，因两家公司在技术和客户层面互补，将更巩固在功率半导体市场的地位;此外，由于车用电子进入门槛较高，而该公司耕耘ADAS领域多年，亦具有较佳市场发展位置优势。
　　除了购并之外，越来越多网路营运商、车厂、一级供应商与半导体商选择用策略联盟的形式，携手抢攻这块车用大饼，譬如OAA、AAA、R-Car、Android Auto、CarPlay等。
　　以R-Car联盟为例，该联盟有超过一百家会员加入，其中包含半导体商、电信商和学界等各领域专业组织，近日美信(Maxim Integrated)也加入瑞萨电子(Renesas Electronics)倡导的R-Car联盟，双方希望能藉结盟，进一步扩展其智慧汽车生态系统，以抢攻智慧汽车市场。
　　不让其他联盟专美于前，德州仪器今年四月亦组成次世代驾驶资讯平台研发联盟，盼能与其他领域夥伴共同推动车联网系统。
　　德州仪器与车辆研究测试中心、中华汽车共同组成联盟，协助帷享科技、扬明光学与晨云软件成立次世代驾驶资讯平台联盟，以车用影像安全和自动驾驶系统为主轴，来发展车联网平台。
　　英飞凌亦与欧洲学界、研究界合作。以电动车为例，该公司与德国研究机构、汽车产业制造商携手参与HV-ModAL计画，欲打造适用于各家制造商的电力传动模组系统工具箱，进而扩展在电动车的市场地位;此外，更参与三项欧洲研究计画，分别是3Ccar、OSEM-EV，以及SilverStream，希冀创造更小尺寸、更低成本和更长行驶距离的电动车;在台湾方面，英飞凌也与相关设计公司、雷达应用客户合作，盼能提供完整的软/硬体统包方案，欲藉紧密的夥伴关系，大举进攻智慧汽车版图。
　　近期高通亦授权BRUSA，将旗下的无线充电技术应用于WEVC商用系统，同时也与戴姆勒车厂合作开发联网车辆技术与车内无线充电技术。
　　亚德诺则藉由增加与一级供应商/车厂的对话，以及成立车厂联合实验室，来得知车厂需求，并协助一级供应商/车厂与在地软体商合作，缩短产品研发周期和提升稳定度。
　　另外，意法半导体为巩固车用版图，除了与Mobileye/Autotalk合作外，现阶段也与中国相关厂商，譬如德赛(Desay)，以及研究单位合作，强化发展智慧汽车的利基。
　　而恩智浦除了透过购并来卡位智慧汽车商机外，也积极跟众多供应商合作，如与通讯软体供应商Cohda Wireless携手，共同开发V2X技术，以提供更可靠和安全的解决方案。
　　由上可知，近年半导体商为强化自身优势，皆藉策略联盟，与其他夥伴联手，发挥一加一大于三的效益，企图在大车拚的市场中杀出重围。