提升车电元件效率　加速绿能时代来临
　　英飞凌锁定节能应用研发众多产品，比方说功率半导体元件、MCU和LED照明等，以满足减少排碳的需求。
　　杨雅惠指出，欧洲要求在2020年时，二氧化碳排放量须低于95g/km，由于法规驱动使然，动力传动电动化已成趋势，该公司也透过提升胎压侦测系统(TPMS)、电子辅助转向系统(EPS)、起停系统、发电机和马达等各式零组件的效率，譬如MCU、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、桥接式驱动器，以及电源管理晶片等，来达到节能;并针对电动车(xEV)/混合动力车(HV)提供解决方案，如功率模组、绝缘闸双极性电晶体(IGBT)。
　　另外，英飞凌也开发LED照明技术，令车灯可自动转向，来减少功耗、提高效率，达到节能目标。杨雅惠认为，未来在车头灯的发展趋势上，远光灯(High Beam)技术将成为重点，此技术可令汽车自动辨别对向来车，并调适射往对向车道的光源。
　　除了英飞凌致力节能外，德州仪器也透过提升各式车电元件的转换效率，来绿化智慧汽车。
　　除了上述安全/娱乐/节能等方面，车联网也是智慧汽车发展重点之一。根据Gartner研究指出，全球物联网装置的数量2015年将达到49亿，其中，具备联网能力的汽车约占整体的1%，到了2020年全球物联网装置将上看250亿，而联网车辆将攀升至2.5亿台，显见未来车载资通讯将蓬勃发展。

　　安全联网为车载资通讯设计挑战
　　高通产品管理副总裁Nakul Duggal观察，未来车联网应用将更为注重安全联网的设计。
　　针对车联网发展，高通(Qualcomm)产品管理副总裁Nakul Duggal(图4)表示，随着科技进步，汽车在联网性及智慧运算上将有显着进展，如今，车厂将加速联网汽车上市，以满足驾驶从住家到汽车都能体验无缝连线的需求。
　　看好车联网发展，高通也推出4G LTE-A、Wi-Fi、无线多媒体串流、3D即时导航等解决方案，譬如近年推出的Snapdragon 602A处理器，为联网资讯娱乐增添3D图像与多媒体功能，以及3G/4G LTE-A无线数据机，支援人身安全与资讯安全应用。
　　恩智浦(NXP)亦着重发展车联网。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进表示，该公司除了已有的CAN、LIN、FlexRay等车内网路技术，今年更推出车用乙太网(Ethernet)新品。
　　陈伟进指出，因乙太网具有高数据频宽和高通讯速率，可望成为自动驾驶和联网汽车的网路中枢，并能降低整车线缆重量、提高成本效益，符合未来联网汽车需求;据悉，该车用乙太网方案可支援100Mbit/s的传输速率，以满足ADAS、资讯娱乐系统对视讯讯号传输的高频宽要求。
然而，随着车联网需求渐增，也衍生联网是否安全的疑虑。前阵子美国克莱斯勒旗下子公司Jeep正在行驶中的汽车即发生遭到骇客入侵的事件，随着未来车联网普及，相关联网安全也势必要加强。Duggal指出，在汽车联网功能中，安全的联网服务对消费者至关重要，因此随着车联网、云端沟通进步，该公司未来将加强安全联网发展。
　　陈伟进亦观察到联网汽车未来可能发生的安全隐患，他认为，大量联网应用将增加车联网被入侵的机率，为应对此项挑战，恩智浦将发挥在安全认证晶片的优势，藉以提高车用网路安全性。
　　另一方面，随着欧美相关车联网通讯的法规，即将于2017年和2018年陆续立法，预计短期内对资通讯产业带来新商机，并带动新装置、技术和使用者需求产生，譬如车机单元(OBU)、路侧单元(RSU)以及WAVE/DSRC标准等。
　　工研院资通所车载资通讯与控制系统组组长蒋村杰表示，现今车辆与车辆通讯时，须得知车辆的ID/IP，才能进行通讯，但未来藉由OBU/RSU技术，即使车辆的ID/IP未知，也能获取未知车辆的资讯，以防车祸意外发生。
　　有鉴于此，因应车联网发展趋势，工研院亦着手研发新一代的OBU和RSU，预计2015年底可望见到第六代OBU，以及目前正在测试的十字路口防撞系统。
　　这套即将登场的十字路口防撞系统，可藉由提供汽车、路边设施、行人和使用者相关的侦测设备，以及雷达/路测单元，藉以搜集数据并判断路况;考量新系统的普及时间，即使有车辆未装设此设备，该系统也能测得车辆资讯，避免在普及化之前造成安全疑虑，有助提升驾驶安全。
　　值得关注的是，智慧汽车涉及车身零组件、联网、云端，以及相关安全法规等多种专业领域，根据工研院IEK研究指出，现阶段并未有任何一家半导体商旗下产品可满足所有智慧汽车需求，因此也将加速并购或策略联盟产生，来互补各家晶片商旗下之产品线，以共同抢攻智慧汽车市场。