在完成了20nm之后，台积电为了迎合苹果的需求推出了16nm，并且很奇怪的是没有选择与它的最大客户高通合作推进16nm，而是选择了华为海思，结果就是16nm效能甚至不如20nm，于是只好推出改进版的FF+。

　　在2013年的时候，高通是台积电的第一大客户，联发科是第六大客户，而华为海思居第十。一直以来，台积电都以高通作为最优先的客户，产能和最先进的工艺都是优先提供给高通，而高通作为全球最大的手机芯片企业自然也拥有强大的技术优势反过来协助台积电一代代改进生产工艺，双方因此获得共赢!

　　不知什么原因，在推进16nm工艺的时候，台积电选择了华为海思，并且到去年下半年已经用16nm工艺为华为海思生产网通处理器，不过由于16nm工艺用于生产手机芯片的效能不如20nm，所以台积电推出了16nmFF+工艺，恰恰是这个16nmFF+出现了问题，导致台积电不断推迟量产时间。

　　结果台积电开始步步落后。今年上半年，三星这个从2008年开始发力追赶台积电的企业，终于在今年初量产14nm工艺，并用这个工艺生产出全球性能最强的Exynos7420处理器。另一边，台积电的第一大客户高通的顶级芯片骁龙810却因为发热问题在今年出尽了洋相;此外由于台积电的16nmFF+迟迟无法量产而导致海思在去年推出顶级处理器麒麟920后，至今一直都无法推出其顶级处理器麒麟950，要知道这是海思在去年赢取了跑分王后将宝压在了这款芯片上希望借此再次冲顶甩开联发科而稳固其在一线芯片厂商的地位。

　　结果就是，苹果将其芯片的30%交给台积电，16nmFF+只有苹果和海思这两个客户确定使用，高通将下一代芯片交给三星，联发科也有意采用三星的14nm工艺生产其高端芯片，而华为海思则不得不硬着头皮继续与台积电合作开发16nmFF+，然而东森电视台最近的报道指出台积电的量产时间将延迟到年底，这无疑再次淋了华为海思一盘冷水!

　　台积电方面尚未量产16nmFF+，为了挽回客户的信心开始宣传其10nm工艺，可是这又能给客户多少信心呢?三星则给台积电再淋了一盆冰水，让台积电透心凉!三星的7nm工艺取得了突破性进展，这意味着，台积电在工艺制造上已经彻底落后于三星。

　　台积电迎合苹果，选择了与海思合作开发16nm工艺可以说是一场将台积电和海思都带入了阴沟!其实这场合作对高通何尝不是一种伤害?因为三星已经推出LTE基带，在最新的S6手机上已经放弃了高通的基带，三星正成为与高通直接竞争的芯片企业 ，这种竞争关系其实高通并不希望在三星生产芯片，有鉴于此高通正与联电开发18nm工艺，此外高通也与中芯国际有合作开发28nm并已经签署意向书开发14nm。