虽自2011年以来，全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续 成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下，DIGITIMES Research预估，2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元，较2014年成长10.5%。
　　中芯虽在高通协助下，规划于 2015年下半将28奈米制程导入量产，预估2015年28奈米制程对中芯营收与大陆晶圆代工产值贡献有限。反观2015年大陆晶圆代工产业来自 45/40奈米制程产值，则在中芯接获国际网通IC设计大厂订单，加上华力微电子亦以提升40奈米制程产出与营收比重为目标，也将使得45/40奈米制程 将成为2015年推动大陆晶圆代工产业成长的重要动力之一。
　　从供给面进一步分析，2015年下半除中芯北京12寸圆厂B2与深圳8寸晶圆 厂Fab-15将开始对营收产生贡献外，华虹宏力预计也将扩充5千片8寸晶圆月产能，也将使得2015年大陆晶圆代工产业总产能出现5.8%年成 长，DIGITIMES Research亦预估，大陆晶圆代工产业产能利用率由2014年88.2%攀升至2015年91.6%，产能扩充加上产能利用率攀升，将是推动2015 年大陆晶圆代工产业成长另一个重要原因。
　　综合大陆主要晶圆代工厂产能扩充计画，包括中芯、华虹宏力、武汉新芯都已有具体建厂或产能扩充计 画，华力微电子、无锡华润上华也都有别建新厂的打算，若再加上联电与厦门市政府、力晶与合肥市政府所合资兴建12寸晶圆厂，DIGITIMES Research预估，产能扩增也将成为十三五规划期间大陆晶圆代工产业重要成长动能，并将在2018~2019年，大陆境内用于晶圆代工12寸晶圆产能 将有机会超过8寸晶圆产能。

　　2011~2015年大陆晶圆代工产业产值变化与预测