四、值得引起重视的三个问题
　　一是国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;二是核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;三是国家集成电路产业投资基金的实施将面临投资主体选择、海外并购标的甄别等几方面的挑战。

　　五、2015年集成电路产业发展展望
　　一是产业规模持续增大，市场引领全球增长。2015年，在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，以及国家信息安全战略的实施以及产业扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度。为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。
　　二是细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本的并购步伐的提速带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。
　　三是技术水平持续提升，国际差距逐步缩小。未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。
　　四是国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球Fabless Top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
　　五是政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。