晶圆代工产能渐松 芯片杀价战火一触即发
[发布时间]:2015年4月17日
[来源]:digitimes
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【导读】: 近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑,晶圆产能吃紧警报终于暂告解除,由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能,加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走,寻求更便宜...
近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑,晶圆产能吃紧警报终于暂告解除,由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能,加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走,寻求更便宜晶圆产能,使得终端芯片市场杀价战火一触即发,晶圆代工产能转松情况,恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。
台系一线IC设计业者表示,审视2015年上半整体市况,全球中、低端智能手机需求明显不如预期,电视市场亦出现传统淡季压力,至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力,终端市场需求疲软,加深品牌及代工业者库存管控意识,此时若再向晶圆代工厂追加产能,恐将造成订单及产能失衡情况。
近期高通、联发科等一线业者已率先缩减订单,延后晶圆出货,其他业者亦纷跟进采取保守策略,由于多数业者都有短期供应链库存水位恐升高的风险意识,造成上游晶圆代工厂第2季订单后继无力,产能利用率将自高点下滑。
目前晶圆代工市场开始出现产能充足、代工价格更好谈的现象,却让台系IC设计业者忧心第2季终端芯片市场报价恐加速松动,过去因为晶圆代工产能持续吃紧,下游客户为求供货顺利,较不会对芯片价格多所要求,让芯片报价能够维持平稳走势。
如今随着晶圆代工产能供需渐趋平衡,国内、外一线芯片供应商开始将部分价格敏感度较高的芯片产品线,转进成本较低廉的晶圆代工厂生产,以因应可见的价格战。至于一直饱受产能供应不足困扰的小型及二线IC设计公司,亦在晶圆代工厂争取到充足产能后,有意重启杀价抢市占策略,第2季芯片报价恐将下滑。
由于台系IC设计公司毛利率表现多与芯片报价呈现正向连动关系,加上第2季正值2015年下半新品订单最后决定关键期,面对芯片报价看跌趋势,台系IC设。
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