自2011年以来，智慧手机和平板电脑的平均设备厚度每年约减少20%。虽然行动设备的实际尺寸和形状各异，但轻、薄、时尚依然是其设计要旨。
　　半导体、电子封装、记忆体容量、射频(RF)通讯元件和显示模组的技术进步，让工业设计人员能大幅提高行动设备的功能密度。显然地，结构材料的选择，对于减少设备的厚度和重量至关重要，如今设计人员已将电池、液晶显示模组(LCDM)和触控面板模组(TPM)视为减少设备厚度和重量的关键。
　　目前设计人员正在利用锂离子电池较高的能量密度，于不牺牲电池续航时间的前提下，轻鬆减少电池厚度;此外更薄的薄膜电晶体(TFT)玻璃基板也帮助减少现代液晶显示模组的厚度。
　　有趣的是，触控面板模组也能帮助工业设计人员减少玻璃基板的厚度。但是，人们对于更薄的保护玻璃基板耐用性，以及其与氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)或其他金属氧化物等透光导体所製成的电容触控感测器仍有疑虑。
　　而今，爱特梅尔(Atmel)新颖的软性触控电路设计及工艺，与康宁超薄化学强化玻璃技术的结合，能够有效消除大众对于新型超薄触控面板模组的电气/机械功能的担忧。
　　本文将分别描述Atmel XSense薄膜式电容触控感测器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要产品属性，以及上述产品对减少触控式萤幕厚度与重量的影响。
　　现今触控面板方桉面临窄边框设计挑战
　　触控式萤幕的外型尺寸在一定程度上是由触控面板决定，因为电容触控感测器的讯号走线占据大部分边缘。当今电容触控感测器所採用的主流技术之所以是ITO，原因是其透光率高。
　　但是，ITO有一个很大的缺点，其薄膜电阻很高，每单位面积电阻介于50?340欧姆(Ω)之间;也就是说，触控感测器阵列中的电极拥有较高电阻，因此必须使用额外的感测讯号走线，才能确保达到令人满意的性能。
　　虽然触控模组上的保护玻璃主要用于提供实体使用者介面，不过同时也肩负隐藏这些宽感测讯号线的任务。例如，图1中10.1吋平板电脑的显示玻璃，其中近三分之一的保护玻璃表面被边框区域占据。因此，系统设计人员必须放宽机构设计，才能容纳更大的保护玻璃，即使设备并不需要这些多馀的空间。然而这些多馀的空间将增加设备的重量和成本，且未能带给终端用户任何效益。

图1:ITO双边讯号走线示意图

　　但如果开发人员能将10.1吋平板电脑各侧的边缘减少1公分，触控表面的利用率就能从67%提高到80%以上。
　　同时，在玻璃厚度相同的情况下，触控感测器重量也能减少近20%(假设玻璃厚度相同)，而且机构的尺寸和重量也将相应减少。
　　除了双边走线外，GFF感测器的讯号走线还採用网版印刷印製，间距通常限制在100微米(μm)，定位公差为300微米。
　　用于製作ITO薄膜感测器的网版印刷会形成较宽的走线和接续导线，加上需要双边走线设计及电极，这些因素将大大增加感测器边缘宽度。
　　因此，在最常用的触控感测器中，GFF ITO感测器的边缘通常最宽。OGS製程由于具有规模经济优势，被业界视为製造价格适中的高性能触控面板解决方桉。儘管如此，新兴的上盖保护玻璃设计元素和技术在易製造性和电气设计领域仍对OGS电路构成挑战。
　　值得注意的是，虽然OGS在玻璃基板上能支援细线路走线和窄间距，但这种电路依赖双边走线、较宽的接续导线和保护玻璃成型公差;即便走线间距可能更窄，但这些设计项目仍增加了OGS的边缘总宽度。
　　此外，OGS製程可能会限制触控面板边缘的颜色选择，乃因有机油墨在ITO溅镀製程时会暴露于高温之下，使颜色产生变化，所以OGS必须採用标准型的黑色油墨。
　　新型XSense电容触控感测器则没有上述限制，用户採用XSense电容触控感测器和Corning Gorilla超薄抗刮玻璃製作的触控模组，可享有极佳的电气性能和窄边框特点，同时也拥有极高的机械设计灵活性，包括彩色边框的选择和曲面触控面板设计。
　　满足大萤幕/小尺寸需求　金属网格触控技术崛起
　　为了满足市场对窄边框触控感测器的需求，市场上出现一些新技术，它们拥有较低的薄膜电阻和很小的定位公差，可减少边缘处的感测器走线空间。新型XSense电容触控感测器即具备上述特点。
　　XSense是一个铜製金属网格，其薄膜面电阻小于10欧姆(Ω/sq)，远远小于其他触控感测器材料，而较低的薄膜面电阻即使在较大的触控感测器上也能支援单边走线。因此与ITO相比，XSense可将所需走线数量减少一半，从而大幅缩减走线所占据的空间。
　　此外，XSense的走线间距要比一般ITO银线窄30%，目前的间距为70微米(30微米的走线，40微米的间隙)，很快将会发展到40微米。
　　XSense的目标应用是窄边框的工业设计，期能在LCD显示区域和保护玻璃边缘之间实现小于5毫米的边框宽度，有了这样的窄边框设计，设计人员就能将更大的显示器放入更小的机构中，以便最大程度利用萤幕显示区域，并将周边系统的尺寸/重量降至最低。
　　XSense细线路製作採用光刻式的沉积技术，走线与电极的製作同时进行，并能达到30微米宽的接续电极及更小的走线间距。凭藉更精准的製造技术和更好的电气特性，XSense金属网格触控感测器技术有助于打造萤幕更大、尺寸更小的产品设计，同时又不牺牲触控性能。
　　新型保护玻璃突破厚度/抗磨损性能瓶颈
　　触控感测器叠层(图2)由保护玻璃、50 ?100微米的聚合物薄膜、光学胶(OCA)(~25微米)和一个有图桉的导电层(<<1微米)构成。