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“米粒”非接触连接器或将改变智能手机
[发布时间]：2015年3月2日 [来源]：日经BP网 [点击率]：1325
【导读】： 日本研究人员开发出了名为“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接触通信技术，能实现模组之间的非接触通信，而且耦合器的尺寸仅为6mm2，非常适合用...
日本研究人员开发出了名为“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接触通信技术，能实现模组之间的非接触通信，而且耦合器的尺寸仅为6mm2，非常适合用于Project Ara这样的模组型智能手机。
　　据了解，该技术利用电极间近场电磁场的高速非接触通信技术。该技术可用来使SSD及显示器等与主板间的连接器变为非接触式，或微处理器与DRAM模块实现无线连接器。
　　作为近距离非接触通信技术，常见的方案是利用线圈磁场耦合的技术，主要应用领域为层积硅芯片间的通信。与TSV(硅通孔)相比，这种方法有望以低成本实现高速通信。利用磁场耦合的芯片间非接触通信在数十μm的通信距离上，每通道的数据传输速度已经有过30Gbit/秒的先例。
　　不过，利用磁场耦合的非接触通信技术，当通信距离达到mm级后，存在带宽会大幅缩窄的课题。因为线圈的寄生电容分量会造成自谐振。以1mm通信距离为例，以前报告的最大数据传输速度为每通道1.2Gbit/秒(非多值化时)。要想利用磁场耦合实现10Gbit/秒级的通信，通信距离最好能缩短到0.1mm以下。
　　为此，我们开发出了利用对向布线间产生的电磁场传输信号的耦合器，取名为“传输线路型耦合器” (TLC：Transmission Line Coupler)。TLC的带宽取决于耦合器的线路长度。因此，与使用线圈的磁场耦合方式不同，即使通信距离达到数mm也能高速通信。
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