随着智慧型手机在市场热销，微型一体成型扼流器(Mini Molding Choke)成为2013年以来，被动元件产业裡最热门的话题。微型一体成型扼流器由于具有体积小、低阻抗、以及耐大电流等特性，已广泛被注重产品效能的中高阶智慧型手机所採用，随之带动相关需求持续高涨。
　　根据工研院IEK零组件研究部所提出的报告指出，该产品在2014年全球市场需求量预估，约有87亿颗的规模，整体市场现阶段仍呈现供不应求的情况，奇力新即是产业界主要的供应业者之一。

　　推出全球最小 微型一体成型扼流器
　　就供应面来看，目前全球有能力供应微型一体成型扼流器的厂商，包括奇力新、日本TOKO、日本TDK以及台达电旗下的乾坤等。

数据比较图表

　　值得一提的是，奇力新在2013年底发表的HEI(High Efficiency Inductor)功率电感系列，以超越同业的优异产品性能，已成功在市场上取得众多手机客户的认证，且这一季预计也将会领先业界，推出第一款尺寸更小的HEI201208(2.0x1.2x0.8mm)的微型一体成型扼流器，相信可达到手机客户在小型化的趋势要求，顺势成为领导业界规格的厂商之一。
　　提高电池续航力是智慧型手机电源管理设计的重要课题，根据评比，奇力新的产品在轻载时的电感Q值，及重载时的RDC值表现，均较竞争对手产品来得较佳。也就是说，奇力新的微型一体成型扼流器同时兼顾重载(PWM)及轻载(PFM)的效率表现，意即满足手机在操作模式下的效率要求，也减低了手机在待机模式下的功耗。
　　在此产品的市场推广上，奇力新不断深耕与手机晶片业者的合作关係，在晶片业者发表手机晶片推出的同时，即成为主要解决方案供应商之一外，同时积极在各大手机业者间进行Design-in。
　　在2014年上半年，市场上量产的机种主要仍採用2520尺寸的微型一体成型扼流器，下半年开始2016尺寸将渐渐成为主流。而奇力新则领先市场一步，提早开始量产201210一体成型扼流器，採用的此产品的手机客户预计会在今年第叁季开始拉货。
　　据了解，一支高阶智慧型手机约需使用15～25颗功率电感。目前，奇力新针对高阶智慧手机所需的微型一体成型扼流器非常齐备，包括3225、2520、2016及2012等，能满足不同地区及不同世代手机的需求。\

　　效率优化再优化 电感阵列入蓝图
　　奇力新强调，随着手机晶片工作频率越来越高，电源管理对轻载时的效率要求也越来越严苛，1%～2%的效率差距，对于耗电锱铢必较的手机业者而言，已足够构成选择与否的理由。
　　奇力新认为，自家的高效率电感产品非常具有竞争优势，在与日本手机业者的交流中，也可看到手机业者对电感效率的重视，远超出对于成本的要求，目前透过与日本重量级代理业者形成策略联盟，奇力新已与许多日本客户建立密切关係，且高效率表现的HEI系列颇受青睐。
　　继目前一体成形扼流器HEI系列后，奇力新计画在2014年底，推出UHEI(Ultra High Efficiency Inductor)系列，为手机业者提供更高效率的产品。另外，奇力新也预计在2015上半年推出MTFA 2-in-1形式的电感阵列(Array)产品，将可更有效的利用手持式装置有限的电路设计空间，提供客户更加多元化的产品解决方案。
　　在产能方面，奇力新的微型一体成型扼流器，已经由2013年的月产6千万颗，扩充至2014年的月产1亿颗，奇力新透过製程技术的不断改善，良率已提升至8成以上。奇力新高层并表示，由于2014年整体市场呈现供不应求的情况，因此预计仍会持续扩充产能。\

　　多元系列产品 满足不同需求
　　2014年的电感产品市场，聚焦于微型一体成型扼流器，然而奇力新约2009年即开始佈局手机市场，至今已顺利攻进全球各大智慧型手机业者供应链。归纳奇力新获得客户青睐的因素，成功推出微型一体成型扼流器是塬因之一外，另一个维持竞争优势的重要因素，则是奇力新不断精进的产品整合服务能力。
　　以产品面来看，奇力新的电感产品可提供DC-DC电源、RF射频以及EMI抗干扰的应用，製作工艺则涵盖了积层式、薄膜式、绕线式以及一体成型，可全面提供手机客户不同设计应用的需求。例如：手机功率电感的应用上，PMIC的线路，可提供HEI或MHCD系列的微型一体成型扼流器;背光的升压线路，可使用採用合金材料的封磁胶绕线式功率电感MRSC系列;而在Wi-Fi模组裡，则有小电流应用的MPB基层式功率电感。
　　奇力新凭藉着多年来，在不同工艺技术上奠定的深厚根基，持续追求卓越，研发团队已开始交叉整合各种不同製程技术，进行新世代产品的开发，预计新产品推出之时，将会再度成为市场上关注的亮点。