图7　QuickLogic总裁暨执行长Andrew J. Pease预估，高整合度的Sensor Hub将更趋重要，以加速中低价穿戴式产品的开发并降低其研发成本。
　　QuickLogic 总裁暨执行长Andrew J. Pease(图7)表示，预估至2015年时，价格区间位于100?250美元，且没有高阶显示萤幕的中低价穿戴式装置，如智慧型手环等，也可望大量采用 Sensor Hub;因此，如何加速中低价穿戴式产品的开发并降低其研发成本，就成了一个重要的课题。
　　有鉴于此，Sensor Hub解决方案开发商除了将MEMS感测器与Sensor Hub整合在一起外，也开始将无线射频(RF)方案纳入，以进一步降低其功耗及占位面积;随着平台整合度提高，Sensor Hub就成了一个不仅有控制中枢，同时也具备感测能力以及与外界沟通能力的微型智慧系统。
　　以CSSP业者QuickLogic为例，该公司日前即发表一款整合蓝牙低功耗(BLE)技术的穿戴式Sensor Hub开发套件--TAG-N。该开发套件采用QuickLogic的ArcticLink3 S2超低功耗Sensor Hub、QuickLogic所开发的演算法，以及直接连接至Nordic半导体的多协议开发套件--nRF51 DK，以让开发商能在nRF51822系统单晶片(SoC)上进行无线开发。
　　Pease指出，在Sensor Hub应用平台中纳入联网方案，能提升穿戴式装置与外界通讯的能力，使感测资料更能即时地被处理及传输;因此该平台非常适合需要快速原型设计的穿戴式装置开发商。
　　另一方面，MEMS感测器大厂意法半导体(ST)则是提出异质整合的Sensor Hub产品概念。事实上，意法半导体已采用系统级封装(SiP)等先进微型封装技术，开发出高整合度的解决方案，其整合三轴的加速度计、蓝牙 (Bluetooth)晶片及微控制器，体积仅10立方毫米，该公司更号称其为全世界最小的微型智慧系统。
　　综上所述，可发现MEMS感测器及Sensor Hub的功耗、整合度，将是穿戴式装置在开发过程中的重要考量;而随着IP厂及晶片商争相推出符合市场需求的解决方案，未来穿戴式装置感测系统的功耗表现将会更加理想，可望满足消费者对于穿戴式装置电池续航力的期待。