图3　晶心科技总经理林志明表示，晶心科技的IP除了具备低功耗特性外，亦提供客制化指令集服务，可协助晶片商开发客制化的Sensor Hub产品。
　　晶心科技总经理林志明(图3)表示，Sensor Hub已成为未来穿戴式装置的标准配备，且以微控制器(MCU)为主的Sensor Hub形式仍占据多数。
　　林志明进一步指出，做为次要处理器的Sensor Hub，其内部矽智财(IP)核心与系统配置要求以低功耗为第一顺位，与行动装置一味追求高效能、多核心的发展方向大相迳庭。

　　晶心科技市场及服务部协理赖俊泽认为，除了低功耗IP核心之外，Sensor Hub的IP还要具备易整合的开发环境以及客制化指令集等特色。以晶心科技的E801系列为例，该产品除可支援复杂的感测资料运算之外，最大特色即是具备安谋国际(ARM)及其他IP大厂所没有的客制化指令集服务。
　　赖俊泽指出，过去有提供客制化指令集服务的IP厂商，后来多碰到周边开发环境支援不足，反而增加设计负担的窘境，因而纷纷暂停提供此类服务;而晶心科技则是“站在巨人的肩膀上看世界”，推出客制化指令集的同时，也汲取先进者的经验，同步优化指令集周边的开发环境，并提供客户完整产品开发资源，让晶片开发商除了能设计出超低功耗的Sensor Hub方案外，亦能借助开放的指令集设定，开发出各式各样客制化的Sensor Hub元件。
　　值得注意的是，虽然目前Sensor Hub皆以单一核心为主，但近期恩智浦(NXP)已推出非对称双核心的Sensor Hub概念，强攻穿戴式、物联网装置市场。
　　据了解，恩智浦新推出的相关系列产品，其非对称双核心架构可使处于工作状态下的MCU降低耗能，如开发人员可使用每单位兆赫电流为55μA/MHz的 Cortex-M0+核心处理器，来完成感测器资料的获取、整合及外部通讯等任务;当MCU须以更快的速度执行如融合动作感测器等复杂且密集的数学演算时，即可切换至每单位兆赫电流为100μA/MHz的Cortex-M4F核心处理器，进而优化MCU效能，并节省能源(图4)。

　　图4　非对称双核心Sensor Hub配置示意图　资料来源：恩智浦
　　赖俊泽认为，非对称双核心确实有助于进一步降低Sensor Hub功耗，这种设计方式也为其他业者指引另一条道路，未来可望形成另一种设计风潮(图5)。

　　图5　非对称双核心Sensor Hub可大幅提升效能并减少电力消耗。　资料来源：恩智浦
　　值得注意的是，MCU并非唯一能提供低功耗Sensor Hub的解方，业界还有许多以超低功耗为诉求的Sensor Hub产品形式，如现场可编程闸阵列(FPGA)或是客户特定标准产品(CSSP)等。
　　据悉，CSSP的超低功耗Sensor Hub能以低于1毫瓦(mW)的功耗运作，系MCU方案的三十分之一，因此该方案未来在穿戴式电子市场亦极具发展潜力(图6)。

　　图6　超低功耗CSSP Sensor Hub功能区块、外部应用示意图　资料来源：QuickLogic
　　此外，MEMS晶片商亦积极研拟整合MEMS感测器、微型且低功耗的Sensor Hub方案。
　　百里博透露，Bosch Sensortec日前即将整合加速度计、陀螺仪、磁力计的九轴惯性量测单元，与预先编码的微控制器整合，可执行完整的数据融合与校正，这也是市面上首见真正的随插即用(Plug and Play)九轴感测器数据融合模组。
　　整合度跃进　Sensor Hub迈向微型智慧系统
　　Sensor Hub的另一个发展趋势，则是整合度将更上一层楼。为了完善穿戴式装置感测应用开发环境，Sensor Hub供应商正积极携手MEMS感测器及通讯晶片厂商，打造高整合度的Sensor Hub平台，进而实现微型智慧系统(Small Smart System)的愿景。