对于架构，赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清进一步补充道：“赛灵思架构是Column Base，每个Column之间可以连接在一起，四个之间连接起来，走线是最短的。如果不是这种架构，很难做到。Colunm架构，加减模块比较方便。”

目前能实现3D封装的只有存储芯片。“走在3D IC 最前面的是存储，现在已经有很多3D的存储，因为存储里面功耗比较容易处理，用的时候开启，不用的时候关闭。”汤立人说。

2.5D是否会成为过渡技术也是业界都比较关注的问题。对此，汤立人称，2.5D会一直走下去，2.5D有自己的应用，不一定被3D所代替。“无论是在EDA还是Fab，都在思考3D，我们同样看好不带中介层的完全 3D IC 堆叠技术的前景，也在与合作伙伴研发3D，但当前整个行业都在推2.5D，3D还在研发中，3D真正量产还需要两三年的时间。”

汤立人表示：“2.5D上面所有晶片都是同构的，将来2.5D可以做到异构。这意味着利用堆叠技术可以把不同类型的器件集成进去。”毫无疑问，这又将是一项重大的突破。（责编：王琼芳）