中国的可穿戴企业精神可嘉，在苹果、谷歌仅推出概念未发布产品之际，已经将成千上万的产品推向了市场。草根创客热兴起，在中国可穿戴产品的成长中做出了贡献，其中不乏失败者，但他们不断尝试中总结出来的经验终将成就产品的稳定成熟。

　　国内中低端产品大爆发 独立通话产品更受欢迎

　　在9月2-5日深圳会展中心举办的“2014第十九届国际集成电路研讨会暨展览会”上，可穿戴产品展示及论坛轮番登场。从产品形态来看，以智能手表和手环为主，定价中低端，功能简单，但很多已经具备独立通话功能。

　　上述这款智能手表是在“物联网和智慧家庭”专区的代表性产品。据现场人员介绍，这款产品具备独立接打电话的功能，使用的是MTK的方案，支持2G网络和GPRS上网，支持蓝牙传输，待机时间为3天，售价300元以上，不带独立通过功能的手表售价200元。用他的话说，除了产品形态的差异，这款手表就是一部“功能手机”。

　　在其他的硬件配置方面，采用了电容式TFT-LCD触摸屏，分辨率120*120与240*240的规格不等，支持音视频播放，电池容量目前仅为350毫安，打开手表的后盖，可以看到SIM的卡槽，由于空间十分有限，一块电池几乎占据了1/3的位置，因此非常考验厂商的板子走线技巧，也因此跟功能手机的“大身材”相比，会省掉一些元器件的加入，功能简单就是理所当然。还有部分厂商为了节省空间，将SIM卡槽设计在了表带上，这些手表类产品的月销量仅在百台左右，而智能手环的出货量较大，数千台上万台不等，且国内外市场均有出货。

　　引发记者思考的是，沿袭当年山寨手机的模式，低端可穿戴设备这条路走得通吗?在当前中国这种“只竞争不合作”的商业环境下，这些低价可穿戴产品是否也会走上白牌手机和平板电脑一样的死胡同?现场的很多展台商家都表示，利基市场的需求很大，不担心自己生产的产品卖不出去，而且现在产品处于前期，日后在品质上和体验上肯定会更好。

　　上游高端技术频现 引领未来技术导向

　　除了终端的这些五花八门的产品形态外，产业链上游厂商也在思忖如何在这块市场掘金。在这次展会上，TI DLP展出了应用于可穿戴设备的近眼显示最佳方案，它由DLP芯片、DLP控制器和PMIC组成。其中DLP芯片更大的偏转角度可帮助提升光学效率，更小的像素结构可帮助实现更紧凑的光学系统;DLP控制器7*7mm的封装非常适合可穿戴设备的电路设计，Intellibright可帮助提升画质并节省背光功耗;PMIC封装尺寸为3.5*3.3mm，也适合应用在可穿戴产品上，并且内置LED背光驱动，使得系统能以更低成本实现以及整合更佳的性能。据介绍，TI每年有数百万片的DLP芯片出货，有超过20家光学设计或模块厂商在合作。

　　除此，触控IC厂商敦泰科技也展出了他们的新技术——可防水/防雾/蘸水的触控产品。支持out-cell、on-cell和in-cell三种结构模式，并支持手势唤醒功能。

　　敦泰电子股份有限公司市场部处长贡振邦表示，目前触摸IC最大的挑战是，可穿戴产品形态多样，圆形、曲面及长条形不等，触控IC在设计时面临不同形态也会有所差异，在封装的小尺寸上面是必定的要求，同时在面临室内应用环境的选择上也有不同，比如在室内环境的应用中，屏幕的防水、防雾就变得很重要。

　　他还表示，未来物联网大势所趋，可穿戴产品必定要跟物联网连接，这就对企业平台的建设提出了要求，目前国际巨头苹果、谷歌和三星都在搭建自己的平台，以便未来连接到物联网，在OS平台的部分，特别要求高运算和低功耗，这是IC厂商和整机企业都必须考量的重点。因此，敦泰新推出的IC芯片可以判断出穿戴产品OS何时是休眠状态，并因此关掉触摸功能，以节省功耗。