就在几天前，高通在中国举办了一次投资战略发布会。作为高通投资企业的小米，其总裁林斌到场出席。不过，并未被很多人所注意到的是，其CEO雷军也到了现场，但并未露面，直接与林斌由高通中国区高层引领进入VIP会议室。

    至于是否与高通CEO史蒂夫·莫伦科夫进行会面，目前尚未被证实。有消息人士表示，这次会面实际上是，小米希望与高通修补在小米手机3上因部分采用英伟达芯片而产生的裂痕。因为其新品手机只能采用已经被众多厂商使用过了的高通801系列8974AC处理器。

    小米在旗舰机型对高通的拉拢已经十分明显，但红米的后续演进目前尚未有更新的公布。

    不过，积极应对竞争的诸多芯片厂商的陆续发货，将为手机厂商提供更多的选择。

    其中，联发科正在通过多款产品的发布弥补其在4G产品上的布局缺失。联发科预计到今年年底，其4G芯片出货量将达1500万个，这将占其总营收的5%。联发科总经理谢清江表示，“随着4G产品线的完整和丰富，联发科将扮演非常重要的角色。”

    联发科在4G产品上的发力带动了产业链下游的国产手机厂商进一步扩大份额。曹井升曾表示，“联发科的加入，会让市场更加活跃，这对高通是一个很大挑战。”

    对于与电信运营商紧密合作的Marvell也将继续推进64位解决方案和5模方案的应用。Marvell移动产品总监张路表示，接下来，Marvell会推出更多针对不同市场定位的解决方案，并建立更多的产业来呢合作方式。

    实际上，Marvell在进军4G手机之前就已经定调了其千元4G的地位，并在2013年发布了首款支持4G 的业内首款四核心LTE单芯片，并将重点放在了TD-LTE制式网络的支持上。

    国内手机市场因为4G而引来新一波的发展机遇，未来三四线城市用户的消费能力将凸显。