昨日，国产第一款28纳米高集成度四核智能手机平台正式对外发布，这款采用国内最先进的半导体工艺的产品将助推手机厂商开发出低成本、高性价比的中高端手机。其芯片的设计、研发完全出自于位于空港经济区的天津展讯通信。

    昨日，展讯通信有限公司作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，正式推出了采用先进28纳米工艺的高集成度多模四核智能手机平台——SC883XG。依托该手机芯片可以实现WIFI/蓝牙/FM/GPS四合一连接方案，手机用户可以实现双卡双待功能，同时将具有媲美高级音响的音质效果，具有专业高清摄像机的拍摄效果，支持Android4.4版本，同时搭载展讯先进的用户界面系统，可为客户进行手机定制应用。

    由于展讯采用了目前商用级别最先进的工艺制程，这款智能手机芯片在功耗控制、散热管理和芯片尺寸等方面具有显著优势，可有效降低高性能智能手机的开发成本。

    目前，展讯SC883XG已开始提供样片，预计今年下半年将投入量产。展讯将与多家国内外知名手机厂商合作，生产出低成本、高性能的四核智能手机，让更多用户享受个性化、功能强大的智能体验。