“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，中国移动通信研究院副院长黄宇红表示：“TD-LTE具备走向全球的发展基础，拥有天时、地利、人和。”而加快发展、争取资源则是当下TD-LTE产业化、国际化的关键。

试验网第一阶段测试收官

10月初，TD-LTE 6城市的规模网络第一阶段测试已经进入收官期。此次测试展示了TD-LTE强大的产业支撑能力。据电信研究院通信标准研究所副总工魏贵明介绍，在系统设备方面，华为、诺西、中兴、大唐、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、烽火8家已经完成2.6GHz单系统测试、2×2测试、关键技术和外场组网性能等方面的测试。新邮通、普天已经完成单系统测试和2×2测试，三星完成单系统测试。

在芯片方面，海思、创毅视讯、高通、艾特、中兴微电子、赛肯等6家企业的芯片已经完成功能、室内和外场性能、2×2互操作测试。联芯和意法爱立信完成功能测试,联芯正在进行室内性能和互操作测试，重邮信科正在进行功能测试，展讯处于功能调测状态。

“与TD-SCDMA测试时期不同，TD-LTE除了系统和终端之外，同步还发展了仪表测试环节，用于TD-LTE终端一致性测试系统的开发和验证。”魏贵明告诉《中国电子报》记者。在3GPP国际标准上，包括射频、协议、无线资源管理方面保持与LTE FDD完全同步。2010年顺利完成核心规范，R8版本已冻结，TTCN代码开发全部完成。

2011年主要在R9版本基础上进行完善，保持与LTE FDD完全同步。在仪表开发上，有安耐特、罗德施瓦茨等10多家参与，射频和协议仪表实现了与LTE FDD基本同步，无线资源管理仪表比LTE FDD相对滞后。

在测试集验证方面，TD-LTE工作组加强组织，有序开展GCF认证，缩小了与FDD差距。射频和协议测试例实现了与LTE FDD基本同步，无线资源管理测试例相比LTE FDD约完成一半。

“7家系统厂商完成建网，3家系统厂商正在建网，由中国移动采购超过2800部终端，用于规模试验。”谈到6城市规模网络试验一阶段的总体情况，魏贵明说，“7家系统厂商和3家芯片厂商基本完成第一阶段测试内容，重点工作集中在无线网络性能、多天线、室内覆盖和终端四大部分测试，还有核心网和承载网等测试。”

从2009年开始的TD-LTE测试分为三大阶段，这三个阶段一环连接一环，使系统设备从原型样机到试验系统再到第三阶段预商用设备；终端从FPGA开发版到ASIC芯片到现在的预商用终端，实现了高质量、高效率、低成本地推进产业成熟。

下阶段测试将针对多模终端

据介绍，第一阶段测试主要验证规模同频组网能力，验证多天线方式等，实现系统和单模芯片成熟。而第二阶段的测试，主要验证R9性能，推动多模终端研发。“第二阶段测试预计会在10月底11月初展开。”魏贵明说。

进入第二阶段测试的条件有两个。一是在6城市第一阶段单模测试中，两家系统和两家芯片完成测试并满足要求；二是采用不同芯片方案的两款多模终端(TD-LTE/TD-SCDMA/GSM)在Mtnet的怀柔、顺义外场进行测试验证和优化完善，完成测试并满足要求。

TD-LTE多模终端更接近商用产品。魏贵明说：“在TD-LTE多模终端/芯片方案上，多模终端必选支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三模，同时支持LTE FDD。”TD-LTEA多模终端可为单待或双待方式，可采用单芯片或双芯片。多模数据卡单待或双待两种方式同时支持采用的芯片是TD-LTE/TD-SCDMA/GSM单芯片，只有双待方式的采用TD-LTE+TD-SCDMA/GSM双芯片；多模双待手机与多模双待数据卡采用的芯片相同；多模单待CSFB手机采用的芯片是TD-LTE/TD-SCDMA/GSM单芯片，支持CS Fallback。

在TD-LTE多模终端/芯片的研发上，双芯片多模方案会较快引入。通过采用现有TD-LTE单模芯片和TD-S/GSM商用芯片，组合形成双芯片多模终端，目前已有4家计划在今年第四季度提供多模数据卡或双待手机。而单芯片多模方案则是未来的发展方向，均采用40纳米工艺，支持至少TD-LTE/TD-S/GSM三模，已有7家芯片企业计划在明年提供这种芯片，还有其他芯片企业计划2012年底或2013年提供。

TD-LTE国际化频谱很关键

推动TD-LTE的国际化是六城市规模网络测试的目的之一。“在LTE阶段，TDD格局发生了很大的变化。”电信研究院院长曹淑敏表示，“随着非对称频段、单段频段增加，全球22个国家的66个运营商具备了TDD频段。”