軟性封装材料、镀膜技術挑战艰巨

与TFT LCD顯示技術相較，AMOLED不需背光源、扩散板、配向膜、微粒支点(Spacer)等零组件，因此在軟性设计的可能性优於TFT LCD。不過当AMOLED技術跨入軟性领域时，除须克服TFT元件在軟性基板形成的挑战外，还要采用能与玻璃材料相匹敌的高度阻绝水气与氧气的封装材料，以延长有機元件的寿命，此即成為該制程的发展重点，現行目标均以薄膜(Film)封装為主。

采用薄膜封装的方式，表面须制作壹层阻绝层來阻隔水气与氧气，壹般阻绝层多采用无機材料，如以硅酸盐(SixOy)材料利用溅镀或電子束镀膜方式，將其沉积於元件上。但在制作无機阻绝层的過程中，由於阻绝层材料膨胀或收缩能力受限，將產生材料的内应力，過於严重时將產生阻绝层剥离的情況。

另外，為避免沉积阻绝层时因能量太高导致元件膜层受损，在无機阻绝层与元件间，业者多会采用有機材料以蒸镀方式形成缓冲层(Buffer Layer)，以保护有機发光元件；然而，此壹缓冲层除须具备高透明度特性外，也须确保在未硬化前不会侵蚀元件，且硬化后不会有放气(Outgassing)的現象，这些都是在材料发展上必须注意的部分。

在AMOLED技術发展上，从背板到封装，都是整体良率决定的关键，深入分析Glass-based AMOLED和軟性AMOLED的发展重点，这两者的技術不论是从背板制造、有機元件成膜工程，壹直到后段封装技術，每個步骤环环相扣，只要有壹段良率過低，都会对整体生產时程与成功率带來极大影响。

侧重小尺寸軟性應用　AMOLED挑战LCD地位

对壹般消费者來说，TFT LCD和AMOLED的技術差異，单用肉眼其实无法区分出重大的不同，消费者是否要购买搭载AMOLED面板的制品，最重要还是取决於「价格」因素。由於市場上已有TFT LCD技術盘据，AMOLED必须加速提升制程良率与產出，强化成本競爭力，才能持续扩张市場渗透率。

目前AMOLED的主力仍以中小型装置為重，8.5代技術仍处於发展初期。2011年由於三星顯示的5.5代AMOLED生產线投片量產，加上三星持续以機海战术搭配AMOLED面板抢占高阶智能手機市場，也因此加快AMOLED渗透速度。壹旦其5.5代线整体良率达八成以上，更將协助三星加速AMOLED制品在高阶智能手機的競爭力。

另外，AMOLED能在軟性基板上加工的特性，亦有利於提升与TFT LCD的差異性。近來，三星正积极发展軟性AMOLED技術，企图以有别於過去手機设计型态的破坏性创新手法，强化該公司產品与苹果(Apple)iPhone正面对决的实力，由此可见属於中小型装置的手機仍是AMOLED面板商未來布局重点。

当然，隨着三星、乐金(LG)等业者已陆续发表OLED TV，許多人都会把焦点关注在大型化AMOLED面板技術上；然而，目前两家业者在AMOLED TV面板技術解决方桉方面，仍有诸多挑战待克服，显见扩大量產还需要壹段时间。

即便將AMOLED基板推进至8.5代，但此壹高世代生產技術仍在发展中，短时间内成本完全不能和現行的LCD TV抗衡，因此未來不论是Glass-based AMOLED或軟性AMOLED技術，都將以中小型的面板產出為主，相关廠商亦已將此类應用視為能否有效拓展市場的风向球。