工研院昨日前召开2014十大ICT产业关键议题记者会。关于今年IC产业趋势，IEK产业分析师彭茂荣指出，随着物联网（IoT）未来应用越趋广泛，可望为传感器、电源管理IC等产品创造全新出海口。而由于上述产品均采用相对成熟制程，预期今年台湾晶圆代工8寸厂产能将依旧紧俏，而台湾元件设计开发、 IC制造、封测产业也都可以雨露均沾。

 关于全球后续物联网商机，彭茂荣引述IEK的预估数字指出，目前因部分规格与协定尚未制定，市场规模仍待扩大，估计今年全球IoT安装数量约为144亿套。而到2018年时，随着规格制订更趋完备，IoT安装数量可望成长至348亿套。其中，IoT装置内所需的半导体元件（比方sensor、电源管理 IC）的需求数量，将能随着IoT市场的成长而快速走扬。

 根据IEK预估，今年IoT全球传感器（包括MEMS、光传感元件）与电源管理IC产值约425亿美元，到2018年可望成长至607亿美元。

 彭茂荣进一步分析，IoT的特性在于强调使用者的便利性与产品的多样性（轻巧、价廉、省电），而非单单追求效能，而IoT的主要架构，则由物件传感、通讯传输、云端运算所组成。他认为，未来IoT的发展，将会着重于电源管理IC以及传感器等产品的开发，其中，传感器为IoT第一线的资讯收集元件，电源管理 IC的持续进化，则可望满足IoT省电的需求。观察甫落幕的2014年CES大展，也可发现穿戴设备、IoT等应用即是一大亮点。

 而由于IoT所带动的传感器、电源管理IC等上述产品，其仅要以90奈米、甚至0.13微米的成熟制程就可生产，可望为8寸厂重燃机会，台湾的元件设计开发商、IC制造、封测产业也将能雨露均沾。

 彭茂荣指出，台积电事实上不仅在先进制程上积极发力，也已展开4座8寸厂的特殊制程升级行动，抢攻相关商机。至于台积旗下的世界如今有意并购南科旗下的8寸晶圆厂胜普，以及入股6寸晶圆厂元隆，除看重指纹辨识相关IC的市场外，切入IoT可能也是另一重要考量。