针对FCPBGA，供应商给出了两种PCB焊盘尺寸的可靠性数据，见表5。表明PCB焊盘尺寸为22mil与18mil对焊点的可靠性影响不大。同时染色起拔的结果表明，裂纹在裸芯片底部边缘的焊点首先萌生。

2、有限元模型

    采用对角线条状模型的优势在于降低计算量，可以将更多的精力关注在局部焊点网格的细化、计算上。

3、结果分析

    结构的变形趋势、危险焊点及其危险区域如图5所示，仿真得到的危险区域与可靠性试验结果吻合。

    在此基础上，改变PCB焊盘的设计尺寸再计算，并将危险焊点的蠕变应变密度能取出，结合文献1中的参数，代入公式(1)和(2)即可得到寿命评估的结果如表6，可以认为当SUB pad/PCB pad=1.12时，焊点的寿命最好。此外，参考其它公司的研究成果后，即可对表4的替换组合作出相应的评估结果，见表7。

    单板机械变形分析

1、问题描述

    某产品单板在安装了散热器后单板弯曲变形较为严重，可能会对底面的陶瓷电容等应力敏感器件产生影响；经过分析，认为影响弯曲变形的主要因素可能有螺孔对位公差、散热器重量、螺钉预紧力等，利用仿真方法分析了影响变形的主要因素并对改进措施提供方案。

2、有限元模型

    在有限元模型中需要对实际物理模型进行简化，只需包括PCB、散热器、垫片、螺栓等，如图7。

3、结果分析

    A、影响因素研究