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粘合剂厂商富乐进军电子及组装材料市场
[发布时间]:2013年5月7日 [来源]:电子展览网 [点击率]:1386
【导读】: 在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的美国富乐公司日前宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户提供全方位解决方案。...

在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的美国富乐公司日前宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个

涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户提供全方位解决方案。

 由于消费电子产品在全球大行其道,越来越多工业应用采用电子部件,这推动了电子及组装材料市场的迅速发展。凭借富乐所提供的

先进“生态系统”方针,其客户可以随时随地、随心所欲地想象、创制、设计及生产革新性方案。

 富乐公司高级副总裁Pat Trippel表示:“通过采用富乐的粘合剂技术,生产纤薄消费类电子产品的厂商将可以在细小的面积上做到很

好的防护性密封,我 们的产品能为种类广泛的材料提供强力粘合,而我们的科技能有助提高生产线效率、生产力及吞吐量。富乐在全

球都能提供此等解决方案。”

 

 

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