谢健浩—ERSA亚太区办事处副总经理

    在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。

    焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少（见图1）；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件，见图2）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。

    再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战：

    ·全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求 

    ·产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念 

    ·全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本 

    ·无铅生产已是大势所趋

    上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。

图1：整块线路板上仅有两个通孔元器件

图2：线路板上热容量非常大的黄铜器件

通孔焊接技术并未过时

    虽然目前表面贴装技术已成为电子产品组装技术的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技术在电子组装行业仍占有一席之地：

    1、一些元器件，如连接器、传感器、变压器和屏蔽罩等仍然无法做到完全表贴化；

    2、由于成本等方面的原因，不少企业在元器件的选择上仍会考虑通孔元器件；

    3、在国防、汽车和高端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳选择（表贴元器件的焊接是在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳）。

通孔元器件焊接技术的比较

    目前，通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，它们的特点各不相同，下面我们进行一下简单的分析：

手工焊接

    手工焊接由于 具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约：

    1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题。如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；