双面PCB上无铅阵列封装器件的返修
[发布时间]：2011年1月17日
[来源]：电子变压器专辑
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【导读】： Paul Wood—OK International摘要： 近年来，电路和元器件变得越来越小及精细，同时也越来越复杂，功能越 来越多。与此同时，激烈的竞争给制造的各个环节造成巨大压力，而产出率和盈...
精度和速度是成功、高效返修的关键，仅使用简单的硬件“提高温度”通常是不够的。返修设备的功能必须足够强大，可在无铅工艺所需的较高温度下轻松、精确地工作；同时，闭环反馈机制和专门的控制软件对提高阵列器件的返修质量、加快返修速度和降低成本也越来越重要。
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