John VanNewkirk—CheckSum 

    电子制造商正在错失通过改进测试步骤来降低成本、减少浪费、增加利润的机会。现在是关注测试工艺改进的时候了。

    在竞争日益激烈的电子制造领域，大部分成功的制造商正努力改进他们装配环节的每一个步 骤。无数的工艺改进都能够达到：降低浪费、产生切实收益包括高产出、高质量的产品、最低的新产品导入风险的目的。每一个工艺简化的步骤都能够降低成本和改善收益。

    在线测试和ISP在线编程都提供了显著的改善机会，在线测试工艺为降低浪费提供了主要和直接的机会。不要仅仅将测试成本降低看成是一种无奈，电子制造商们应该将测试作为一个工艺步骤进行优化，以达到降低成本和增加收益的目的。

    改进测试和在线编程的机会包括：

    1. 在条件允许的情况下减少工艺步骤和成本(举例来说，可以在ICT阶段进行在线编程)；

    2. 重新制定测试策略和配置测试设备来覆盖当今复杂电路板的缺陷分布；

    3. 结合弹性测试平台来简化生产流程。 

测试改善的障碍

    尽管有充足的改善测试和降低成本的机会，但是大部分电子制造商还是忽略了测试——这一可以改善工艺的机会。这是为什么呢?其中一个理由是 对改变的担心，但是没有改变就没有提高，除非您认为工作的安全性比改进生产工序的需求更为重要。

    致使厂商会忽略测试工艺的提高的另外一个原因，是高级管理者无法理解围绕测试工序产生的问题，而把测试仅仅看作是一个要花钱的必要工序而已。然而，一些具代表性的外包供应商传递着NRE测试成本费用，所以他们几乎没有降低测试成本的动机。

    另外一个障碍是，目标分析需要数据；但是令人惊讶的是，很少关于测试工艺、测试策略、测试成本的数据都是由电子制造协会来收集和分析的，只有极少数的制造商搜集关于测试缺陷的信息，然后再和实际已经测试的器件信息做比较——从这些信息中常常会发现这两者几乎没有关联。做精益生产的企业在实施“精益测试”——对经常 出现问题的器件测试，而取消冗余器件的测试步骤，会主 动向采购供应链提出申请。

    尽管有这些阻碍存在，对于测试工艺的改善带来的机会和收益还是巨大的。这里我们为想要通过改善测试工艺来增强竞争力的制造企业提供了一些指导方针。

重新认识缺陷分布的改变

    在过去的10年时间里，装配完毕的板缺陷分布(缺陷类型的分类和出现频率)有了戏剧性的改变(见图1)。在1990年中期，在一块典型板上，数字芯片缺陷占到了所有缺陷的 35%，而现在此缺陷已经下降到百万分之一的水平；同时，制造缺陷，如焊接缺陷正占据了缺陷分布的主要位置。

图1 缺陷分布图的变化

    尽管这个缺陷分布的改变是众所周知的，但是大多数制造企业没有将此知识很好地应用到测试策略的调整上去。显而易见的，我们应该随着改善测试的基本步骤来重新编排测试策略，从而去适应当今缺陷分布的做法。由缺陷分布来转变测试策略给了我们什么提示呢？