总之，这种改进的组装方法给OEM提供了一个新的选择，可以进行高可靠性和低成本的电子组装制造，同时，更为有利的是，产品不仅符合RoHS的要求，而且与焊料组装产品相比更加环保。
表1是Occam工艺和产品优势的总结表
研发，认证和采用
目前的工作是从头至尾地研发Occam工艺。例如，一些技术工艺和材料问题、加工属性、检验规程等，结合互连方案的优化增减，需要给出解决方案，具体包括：
·明确规定密封材料及其属性，特别是其收缩率和热膨胀系数
· 规范制造的准备步骤：平整化、金属 化、预处理、清洗等
·仔细化置放/定位工艺，确定基准和实际位置的反馈
·确立密封后露出引线端的工艺
·构建加成互连步骤，包括材料和工艺的
调整
认证全部的工艺和产品显然是必要的，但是预计会有一部分参与者是军用产品开发商。 军方的供应商和用户已经深受无铅电子发展的冲击，虽然军用产品开发商可以享受豁免待遇，但是他们逐渐发现越来越难以采购到可靠性很好的锡 铅镀层元件。
众所周知，焊点是电子组装的“阿喀琉斯脚跟”之一（最弱的点），通过改进制造技术而取消焊点，将会引来高可靠性电子产品开发商对它进行迅速评估。如果此工艺在可靠性方面超过了传统的组装方法，他们将会迅速采纳这种方法。
商业上的考虑与优势
Occam工艺具有深远的影响。电子制造的三个部分——印刷电路板制造、元件制造和组装——将被两个部分所取代（如图1和图6），这是因为印刷电路板制造和组装从根本上融入到一个连续的制造过程中。这种方法将大大增强控制能力，减少目前供应链管理中的收入流失，同时通过将管理项目最少化而极大地简化了供应链管理。
图6：Occam工艺减少了工业的分散度，并缩短了供应链和制造周期
这项新技术可以解决电子组装工业宏观层面上的问题，并且有可能处理所有应用领域的问题。如果为OEM广泛采纳来生产更加便宜、可靠和环保的电子产品，将会对某些业务带来显著的冲击，比如：
·电子焊料工业，与之相关的助焊剂、清洗剂、钢网等 供应商，将会感受需求的降低
·EMS工业将采用技术以适应OEM的要求
·随着时间的推移，传统的印刷电路板制造业和覆铜板供应商会逐渐淡出舞台，因为传统的印刷电路板 需求会被新的组装原料所代替
·全球地表采矿企业所建立的锡工业，将会由于电子产品用锡量的降低而遭受负面影响，但在许多具有远见的环境学家看来，减少电子产品中锡焊料的使用是值得的，因为它减少了采矿、精炼消耗，以及焊接所需的能源消耗。基于此，环境将会受益，高性能电子产品的供应商和消费者也将受益，特别是那些寻求制造和购买耐用的、可靠的、环保的产品及应用的人们。