LED封装的新技术
[发布时间]：2010年11月9日
[来源]：华强电子网
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【导读】： 随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当封装流明效能达到500lm$，60W白炽...
我国是LED封装大国，全球80%的LED器件封装集中在中国。2009年，我国LED封装产值达到204亿元，预计2010年增长率将超过10%,大功率、SMD产品发展迅速，成为众多企业扩产目标。我国企业的封装技术与世界顶级技术之间的差距在逐步缩小中，并在局部产品居于世界前列。但是白光LED封装技术、大功率LED封装散热技术等核心专利却掌握在国外大厂手中，如果规模化封装生产并大量出口，势必遭遇专利战。以创新的思路设计低成本、高性能的新型封装结构，将是我国封装企业在新一轮竞争中立于不败之地的关键。
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