据业内消息，由于软板销售旺盛，大多数台资软性覆铜板（FCCL）厂商将调高2013年的资本支出预算来扩大生产。

台虹科技目前应用于软板和太阳能电池背板的软性覆铜板产能有逾30万平方米，其计划扩大软性覆铜板某些特定制程的产能。台虹科技2012年前11个月的资本支出合共1.15亿新台币（约合395万美元），其预计2013年的资本支出将超过1.15亿新台币。

新扬科技计划投资3.2亿新台币扩大台湾高雄厂无胶系列双面软性覆铜板的月产能，由目前的16万/平方米增至24万/平方米。新扬科技目前台湾高雄厂和大陆另一工厂的单面软性覆铜板的产能合共16万平方米。

联茂电子广州厂的软性覆铜板产能为66万平方米，其计划增加台湾厂产能10万平方米来满足当地需求增长。新增的生产线预计在2013年第三季度量产。