软性铜箔基板（FCCL）厂新扬科为迎接明年软板需求，董事会通过FCCL的全制程扩产计划，预计在高雄厂扩增双面板产能，是新扬科近几年较大幅度的全制程扩产动作，新扬科预期，明年第1季会因农历新年导致工作天数减少，但因大陆手机品牌需求不弱，第1季的景气应不会太淡。

据了解，今年以来台湾的FCCL厂都有局部的扩产计划，全制程扩产的并不多，以新扬科为例，仅在压合机等局部设备上新增产能；而从台韩厂商的扩产习性来看，台湾厂商较为保守，扩产幅度约是订单的5～6成量，韩系厂商则会依据订单100％扩产。 

为因应明年度的订单需求，新扬科上周董事会通过银行授信计划与2013年度预算，实际的资本支出预计12月中董事会敲定，新扬科拟向银行贷款因应扩产需求，金额约3亿元。

新扬科指出，10月、11月的需求不差，农历新年前的拉货潮也即将启动，这一季FCCL的订单没有太大问题，明年第1季约有10天的中国农历新年假期，工厂会提前备货，因此尽管工作天数减少，预期明年第1季营收不致于大幅度下滑，换言之，明年第1季的景气不会太淡。 

除了美系、韩系手机客户的支撑以外，大陆华南地区的中国大陆手机品牌需求也相当畅旺，意味当地智能型手机需求仍持续攀升，成为2013年软板需求的另一股助力。 

据市场估计，今年大陆智能型手机市场约1.5亿支至2亿支，市场上乐观预估2013年上看3～3.5亿支，相关零组件包括手机面板、被动组件、软板等均十分重视大陆自有手机品牌带动的需求。