从数年前起，人们就对既节能又明亮的‘高效照明’寄予很高的期望，各制造厂商都在积极开发节能型照明产品。其中，尤其要说的是被认为是决定节能型照明前途的LED。

        所谓LED就是发光二极管，是Light Emitting Diode首字母。与电灯泡相比，LED的消耗功率约为前者的1/10，而寿命却有前者的10倍以上；它采用不含有害物质的材料制成，并作为21世纪的主用光源而迅速被人们所认识，已开始普及。

[图1] 高散热封装的照明用白色LED PSML1/PSML2

        LED的最大特点是低功耗、长寿命。而且，LED光源不需要荧光灯使用的玻璃管、惰性气体和水银等。它也不需要变压器、升压器，可以大幅度节省电能，发热也少，是理想的白色光源。如果能用它代替白炽灯泡和荧光灯，那就可以构造出既节能而废弃物又少，对地球环境友好的照明系统。再有，由于LED小型、轻量，自由的设计便成了可能，LED照明隐含着可以全面取代原有的照明器具的可能性。

        最近，白色LED在高效率与大功率化方面发展迅速，作为取代现有白炽灯泡和荧光灯的高效率光源已经开始向应用于主照明领域。

        ROHM从二十世纪70年代开始研究LED相关技术，一方面致力于白色LED的大功率化和小型薄型化等，另一方面又在配合进行最适合驱动LED的LSI 开发及电源模块开发的同时，开展最适用于LED照明领域的产品研制。而且，ROHM是亲自从事LED及其驱动电路用LSI 两个方面研发活动的少数器件制造厂商之一，这既可以有效利用两方面的技术，又可以最大限度地发挥LED的特点、特性，提出了用LED发出的光去营造具体空间的灯光设想。ROHM的LED照明器件就要登台一显身手了。

        下面就人们对其今后的实用化和普及寄予期望的下一代照明器件：LED照明，介绍ROHM独创的技术及最新开发动向。

高散热LED封装技术

        与照明器件有关的环保器件之一是高散热封装照明用白色LED PSML1/PSML2(图1)。此器件在中电流区达到世界最高等级的亮度7cd(在100mA条件下)。开发出结构独特的封装使得其亮度比传统产品高。

        LED向大功率化发展的障碍是LED的温度上升问题。一旦LED的温度上升，其亮度便下降，色调也改变。并且，可靠性降低。于是，ROHM为解决这一问题而开发出高散热的封装。具体地说，这种封装的金属构架使用热导率高的Cu为材料。而且，使构架在封装的底面露出以提高散热性，降低安装到电路板上时的热阻值。安装在FR-4电路板(环氧玻璃树脂叠层电路板)上的热阻值与传统产品相比，PSML1降低12％，PSML2降低25％(图2)。利用这样的结构解决了受温度影响的问题，减轻了中电流区亮度劣化、色调改变的情况，从而成功制造出长寿命化的、在高温环境下也能工作的照明器件。

[图2] 不同封装的热阻比较