B. 内铜飞宏加工方法：
C.外铜加工工法：
2.变压器中使用铜箔的工法要求：
a. 铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。
b. 内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积， 又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在 0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
c. 铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙.
d. 焊外铜
NOTE： 1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.
2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.
3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半
三.包胶带
1.包胶带的方式一般有以下几种.
NOTE：胶带须拉紧包平，不可翻起刺破，不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧，以免影响产品美观.
四.压脚
1.压脚作业
1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.
1.2压脚：用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙.
1.3剪除多余线头.
1.4 缠线圈数依线径根数而定.
NOTE： 铜线须紧贴脚根，预计焊锡后高度不会超过墩点; 不可留线头，不可压伤脚，不可压断铜线，不能损坏模型.
1.5 铜线过多的可绞线.
1.6 0.8T的缠线标准如图6.16所示
五.焊锡
1.焊锡作业步骤：
1.1将产品整齐摆放.
1.2用夹子夹起一排产品.
1.3脚沾助焊剂;
1.4以白手捧刮净锡面.
1.5焊锡：立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模 型将脚倾斜插入焊锡槽)，镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.
2.完毕确认.
2.1 镀锡须均匀光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连焊，氧焊或锡团。
A. PIN脚为I PIN(垂直PIN)时，可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。
B. PIN脚为 L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时，在水平方向之PIN脚不可留锡尖，垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。
C. PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股，且焊锡后不可有露铜或沾胶，或沾有其它杂质(如保丽龙. . .)
D. 助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。
E. 锡炉度须保持在450℃～500℃之间，焊锡时间因线径不同而异，如下：
a. AWG#30号线以上(AWG#30，AWG#3.) 1～2秒。
b. AWG#21～ AWG#29号线 ……… .) 2～3秒。
c. AWG#20号线以下(如AWG20，AWG19) 3～5秒。
F. 锡炉用锡条，其锡铅比例标准为60/40。每月须加一次新锡约1/3锡炉量。
G. 每焊一次锡面须刮净再第二次.
H. 每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。
NOTE：1. 白包模型含锡油多，焊锡时间不可过长.
2. 塑胶模型不耐高温，易产生包焊或PIN移位.
3. 不可烧坏胶带.
4. 三层绝缘线须先脱皮后镀锡.
5. 焊点之间最小间隙须在0.5mm 以上.
六.组装CORE
1.铁芯组装作业
1.1 CORE确认：不可破损或变形.
1.2工程图规定须有GAP之CORE研磨，须加工之CORE加工.
1.3组装：如无特殊规定，卧式模型已研磨的铁芯装初级端，立式模型已研磨的 PIN端.
1.4铁芯固定方式可以铁夹(CLIP)或三层胶布(TAPE))方式固定之，且可在铁芯接合处点EPOXY胶固定，点胶后须阴乾半小时再置於120℃烤箱中烘烤一小时。包铁芯之固定胶布须使用与线包颜色相同之胶布(图面特殊要求除外)， 厂家需符合UL规格。