2024年11月6日，备受瞩目的NEPCON ASIA 2024 亚洲电子展 在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕！ 在这人流如织、热情洋溢的氛围中，NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚600 家海内外品牌携带新品出席 ，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业观众带来为期三天的亚洲电子盛会，促进产业链上下游通力协作，为行业注入全新活力与智造灵感 ！
近百家新展商亮相，增添展会新风貌
NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等众多知名优质企业， 全面展示电子制造行业的前沿技术和最新的解决方案。令人耳目一新的是，诸多 新展商 首次亮相NEPCON ASIA 2024 ，为展会增添了前所未有的新鲜感与活力，如：上银科技 携其先进的传动控制产品与系统科技产品，其广泛应用于各种精密机械和自动化设备中；博瑞 则带来了高速度高精度高稳定性的全自动贴片机，为广大客户提供高性价比产品及整线解决方案；华技达 推出自主研发的异形电子元件插件机，结合强大的AI算法和针对不同使用场景开发其特定功能；义思义 聚焦专注于研发和生产多款高性能印刷机，满足电子制造行业日益增长的精密和效率需求；旭同等百家企业也带来了各自领域的创新技术和产品， 共同见证行业与新风貌的精彩碰撞。
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本次展会集众之所长，隆重推出电子制造展区和电子制造精品集市，聚焦展示Heller、合力鑫、同兴发、东佶、 捷豹、山木等 多家 企业的 人气明星 产品， 助力现场观众快速锁定需求，高效对接业务需求，探索更多合作新机遇。
封测工艺集群高地，尽显技术“芯”突破
IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实、中科同志、铭沣科技、诚联恺达、路远、山木电子、奥特维、锐铂、广林达等多家领先的半导体解决方案展商， 以“芯”视角出发，打造全新的IGBT & SiC 模块封测工艺示范线，三大核心工艺段荟萃行业60个半导体先进设备及材料，助力企业实现技术全面升级、产品更新迭代。本次示范线首日就 吸引了众多业内人士和专业观众前来参观交流 ，讨论声此起彼伏
150+新品首发，激发行业新活力
新风貌，更有新活力处处可见！ 面对华为三折叠屏幕、苹果16、黑神话等市场快速变化的需求，各参展企业不断推陈出新，捷毕禧、荒川 化学 、博瑞、日东、瑞天智能、 优易控软件 、神州视觉、伟杰、 Seica 、索恩达、祥腾、邦正等 众多 展商携超150款新品震撼首发， 吸引了来自五湖四海、各行各业的观众纷至沓来，促进产业链上下游行业深度交流，激发行业更多的新活力，为观众呈现一个生机勃勃的全新行业图景。
多元化论坛干货，洞见未来新趋势
高朋满座，智汇鹏城！ 首日聚焦于电子制造论坛、半导体封测、绿色可持续发展、人工智能、赛事活动等多个板块论坛，来自全球的行业精英、专家学者与领军企业精英相聚鹏城，思想火花激烈碰撞，共同探索行业发展的新动向，洞见未来新趋势。
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特别是在半导体封测论坛上，人声鼎沸，场面火爆！首届国际玻璃通孔技术创新应用论坛、功率半导体技术及应用论坛、先进封装关键技术及高可靠性发展论坛三大峰会论坛，聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等热点领域，45位行业专家及学者 不仅带来了半导体行业最新的研究成果及应用案例，还与现场观众进行深度互动，共同描绘半导体行业的新蓝图。
AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来论坛同样亮点频现，华为云、大族、嘉腾、海康、研华、ABB等领军企业等 业界翘楚悉数亮相， 从AI与自动化、3D视觉、数字孪生到协作机器人等的实际应用，与参会者近距离交流，分享AI技术如何推动电子制造行业的转型升级，赢得了现场阵阵掌声，展现未来工厂智能化发展的无限可能。
电子制造论坛则围绕SMTA华南高科技技术、SMTA华南高科技设备为议题， 深入探讨电子制造领域尖端设备与技术革新、高可靠性焊接挑战、三防漆技术前沿、低温无铅焊片技术、扇出型封装、芯片组和异构集成封装等议题，激发了 观众的热烈 讨论与思考。 同时，第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-广东分赛区、全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛的激烈角逐，引得无数观众驻足围观，参赛选手的精湛技术让人赞叹不已。
此外， 绿色可持续发展作为电子制造行业的重要议题，已成为智能化与近零碳转型的关键节点。本次“消费电子制造ESG转型：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路”论坛上，现场人潮涌动，座无虚席！博世集团、联想集团、美的、碳益、社会价值投资联盟 等 行业精英深入分析行业的机遇与挑战，并分享未来灯塔工厂的战略步骤和零碳智能制造转型的实践案例，助力企业构建未来灯塔工厂的核心竞争实力，实现新高度跃迁！
国际商贸活动，迸发多元新机遇
NEPCON ASIA 2024亚洲电子展以广阔的国际视野，积极拓展海外市场，成功吸引了来自 韩国、日本、印尼、越南 等国的买家与各大展商齐聚一堂。新产品的璀璨亮相与尖端技术的震撼展示， 激发了海外买家的浓厚兴趣和热烈反响，特别是在海外采购专题采购会上，双方就行业最新技术与产品展开了深入的交流与探讨，掀起了新一轮的海外采购热潮，迸发出合作与发展的新机遇。
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今年，主办方精心打造了两大国家展团，分别为FBC日本展团 和印度尼西亚电子制造国家展团 。FBC日本展团由株式会社AITEC SYSTEM、株式会社リカルジェン、桂辉电气、拓希玛、桥本精密等23家知名企业组成；而印度尼西亚电子制造国家展团由主办方与印尼商务会首次合作， PT. Panggung Electric Citrabuana、PT. Sat Nusapersada、PT. Zyrexindo Manadir Buana TBK、PT. Galang Bumi Industr、Cloud Hosting Indonesia等13家印尼品牌企业携带最新前沿技术和产品亮相，成为展会又一大亮点。通过展览与会议相结合的模式，双方联合举办了电子和远程信息处理行业商务论坛——印尼智能手机生态系统产业与投资机会，深度剖析印尼电子制造市场的实际情况，探讨印尼工业区的巨大潜力并详细介绍印尼本地品牌，让国内观众与印尼企业进行了零距离的深度交流与互动，不仅拓宽了国际新视野和商务社交圈，更为中国企业在印尼市场寻找新商机，实现业务增长与扩展！
20+专业组团观众，促进合作新火力
NEPCON ASIA紧贴市场脉搏，针对半导体、汽车电子、新能源等重点领域进行招募组团观众。首日展会，美的、TCL、创维、富士康、华为、比亚迪、格力 在内的20多家企业组团观众莅临现场，为展会注入了强大的活力，更为各行业的深入合作点燃了新的火花。
未来两天，NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将盛情迎接来自五湖四海的行业精英与专业观众，在这里您可以深入了解行业新趋势、新方案、新技术，亲身感受亚洲电子制造行业的发展与革新。期待您的莅临，共同见证电子制造新时代！