在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用，再到智能制造的深入推动，无不引领着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。

NEPCON ASIA 2024将集结150款新品首发，涵盖表面贴装技术、点胶喷涂、焊接、测试测量、SMT周边设备及电子材料、半导体封测、机器视觉、运动控制等电子制造及自动化产品，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新产品和解决方案，助力优化供应链，实现降本增效，从而全面提高行业竞争力。

这里不仅是探寻电子制造前沿技术与解决方案的展览平台，更是激发商业合作的催化剂。为了更好服务不同行业的观众及买家，本届展会组织新能源电控及储能、半导体制造、汽车电子、终端用户设备配件等多个细分主题采配会，为有明确采购需求的专业观众及展商搭建高效沟通、精准配对的桥梁，一站快速促成交易，实现商业共赢。

3天40场论坛活动，引领制造新风向

根据工信部发布的1－7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。在此背景下，NEPCON ASIA 2024汇聚全球的行业智慧与创新，精心策划电子制造、半导体封装测试、自动化与智能工厂、新能源、汽车电子、ESG理念及热点赛事七大核心主题的40场前沿论坛活动，让每一位参与者在信息爆炸的时代探寻到更加创新的视角与深刻的洞见。