NEPCON ASIA 2024电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届现场将举办一系列缤彩纷呈的论坛活动，汇聚100+专家大咖，七大核心板块覆盖半导体、新能源、汽车电子、AI、智能工厂、消费电子、物联网等多个热门领域。
论坛介绍：
SMTA华南高科技技术研讨会汇聚众多业界专家，探讨包括高可靠性焊接挑战、三防漆技术前沿、PCB阻焊材料对焊点成型质量的影响、低温无铅焊片技术、iNEMI 2023 CPU插座技术路线图、扇出型封装、芯片组和异构集成封装等议题。旨在为电子行业的专业人士提供一个交流新技术趋势、挑战和解决方案的平台，推动行业创新发展。
合作单位：中国SMTA
论坛介绍：
SMTA华南高科技设备研讨会，聚焦电子制造领域尖端设备与技术革新，汇聚行业领袖与专家，探讨如何提升生产效率、保障产品质量、降低成本等电子生产行业内的热门话题。旨在促进设备升级与产业升级的紧密融合，助力电子制造企业提升生产效率与竞争力，引领行业向智能化、高效化迈进。
合作单位：中国SMTA
论坛介绍：
SMTA华南高科技技术工作坊将于2024年11月7日在深圳宝安国际会展中心举办。本次技术工作坊特邀海外专家、TechLead公司高级管理董事Charles E.Bauer博士，从芯片技术的历史与混合技术的发展、芯片实现的关键转型技术、成功过渡，到SiP/芯片/异构集成制造的策略与战术等角度展开探讨。此外还邀请了国内SMT行业专家，从本土视角出发解析中美在高科技领域的差异化，为参与者提供独特的思考和借鉴。
演讲嘉宾：TechLead公司高级管理董事Charles E.Bauer博士中国SMTA高级副会长、现任上海复珊精密制造有限公司董事、副总经理朱箭老师
合作单位：中国SMTA
论坛介绍：
2024年11月7日将在深圳国际会展中心（宝安）举办“2024（第二十六届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会。连续近三十年举办的深圳智能制造及SMT技术高级研讨会已成为我国最著名的智能制造技术交流会之一，受到全国SMT用户的极大好评。这既是我国SMT界的一次盛会，也是广大SMT生产厂及代理商与中国广大SMT用户见面交流的极好商机。会议由中国贸促会电子信息行业分会主办，北京电子学会智能制造委员会承办，深圳市美得力科技有限公司、深圳联合净界科技有限公司协办。本次会议邀请了国内知名的技术专家，与观众面对面，就技术发展、行业前景等多个角度进行讨论。
合作单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、北京电子学会智能制造委员会
论坛介绍：
针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。
合作单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、未来半导体
论坛介绍：
深入探讨微电子封装与组装领域的多个热门议题，包括失效分析技术、微组装工艺的常见问题与解决方案、残余应力分析、电磁效应处理、先进封装材料评价、互连焊点寿命研究、三防涂覆工艺可靠性，以及产品工艺价值的思考与案例分析。
论坛介绍：
功率半导体技术及应用论坛，汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体的未来发展、技术创新与应用前景。论坛聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。通过多维度交流，促进产学研深度融合，共谋功率半导体技术的未来发展蓝图，引领行业迈向更加智能、绿色、可持续的新时代。
合作单位：半导体行业观察
论坛介绍：
SiP及先进半导体封测技术论坛将深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向。汇聚行业专家和资深企业代表，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例。同时，论坛还聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性。多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
合作单位：半导体行业观察
论坛介绍：
此次“AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来”论坛聚焦人工智能技术在智慧工厂与电子制造中的应用，汇集了行业领军企业和技术创新者，展示前沿AI技术如何推动工业转型升级。通过深入探讨AI与自动化、3D视觉、数字孪生、协作机器人等核心技术的实际应用，论坛旨在帮助企业提高生产效率、改善质量管理并推动智能制造变革。与会者将有机会了解最新的AI赋能解决方案，探索未来工厂的智能化道路，实现从认知AI到驾驭AI的全新突破。
合作单位：智博数字
论坛介绍：
为了进一步深化激光技术与泛半导体产业的融合，推动上下游技术交流，本届展会将于2024年11月7日在深圳国际会展中心（宝安）举办“泛半导体激光精密加工研讨会”。此次研讨会将聚焦激光及精密控制技术在泛半导体制造中的最新进展和应用案例，为专家学者、企业技术高管提供一个交流思想、分享经验、探讨合作的窗口。
合作单位：意桐“光电汇”
论坛介绍：
探索人工智能Ai、5G、物联网、机器人视觉、数字孪生等新兴技术在制造业的应用前景，并就工业软件的发展与应用和智能工厂的打造开展，探讨工业互联网与智能制造发展方向和趋势。
论坛介绍：
2024第四届汽车电气化核心技术论坛立足于动力电池的技术创新与降本增效、动力电池出海、“小三电”的集成化和大功率发展整车高压平台等行业焦点，邀请领军企业代表及行业技术专家重点围绕磷酸铁电池、半固态电池、全固态电池、新能源DC/DC转换器、高压连接器、全域SiC高压平台等话题进行深入探讨与交流，汇集行业智慧为行业的发展提供新思路。
合作单位：盖世汽车
论坛介绍：
为了进一步持续提高新能源产业链产品质量和生产效率，更需要提高设备的柔性化、信息化和智能化水平，发展新质生产力，加强产业链上下游企业之间的协同合作，从而不断缩短产品的开发时间和交付周期以适应瞬息万变的市场环境。由维科网·机器人、维科网·锂电、NEPCON ASIA 2024共同主办的“OFweek 2024新能源产业技术及应用论坛”，将邀请主机厂、逆变器、光伏、电控、智能装备等领域的领导、专家学者、企业代表等，分享新能源行业最新动态、技术创新和市场趋势，深入探讨新能源产业链的发展战略与路径，为新能源产业协同发展指明方向。
合作单位：OFweek维科网
论坛介绍：
随着全球对可持续发展的重视，ESG（环境、社会和治理）理念成为推动企业高质量发展的关键。中国政府出台政策，鼓励企业履行社会责任，强化环保，提升国际竞争力，并支持绿色转型，创建零碳工厂。人工智能（AI）作为新一轮科技与产业变革的驱动力，正快速发展，成为未来制造业的重要特征。本论坛旨在帮助电子制造业管理者理解ESG和AI对制造灯塔工厂迭代的影响，分享国内外智能绿色制造的实践案例，并与政策、战略、制造等领域的专家对话，为企业发展提供指导。目标是将智能化和近零碳作为制造业ESG转型的关键节点，构建未来灯塔工厂的核心竞争实力。
合作单位：Greenio
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《“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛》是电子制造领域的重要赛事，已经连续举办八届。它吸引了众多焊接工匠参与，为基层行业从业者提供了展示自我的平台。大赛致力于提升电子制造行业的焊接技能水平，推动行业高质量发展。比赛中，选手们需在规定时间内展现精湛的焊接技艺，包括焊点质量、速度和工艺规范等方面。通过大赛，促进了焊接技术的交流与创新，激发了从业者的学习热情。同时，也为行业企业培养和选拔优秀技能人才提供了契机，助力电子制造行业迈向新的高度。
合作单位：电子制造产业联盟
论坛介绍：
《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》是电子制造领域的精彩赛事，已经连续举办四届。它汇聚了众多行业精英，为PCBA设计人才提供了广阔的舞台。大赛旨在推动电子制造行业PCBA设计水平的提升，鼓励创新与实践。参赛者们需运用专业知识和创造力，设计出高效、可靠的PCBA方案。比赛过程中，不仅考验设计的功能性和稳定性，还注重工艺性和可制造性。该大赛促进了行业内的技术交流与合作，为电子制造行业的发展注入新活力。
合作单位：电子制造产业联盟
论坛介绍：
《“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛》是电子制产业联盟开展的第四个赛事。大赛聚焦板级故障分析与维修技能，将吸引众多专业人才参与。参赛者们需凭借扎实的理论知识、丰富的实践经验和精湛的技术，快速准确地找出故障点并进行维修。大赛不仅考验选手的专业能力，也促进了行业内的技术交流与进步。通过这个平台，优秀的维修技能得以展示，为电子制造行业培养和选拔出更多高素质的故障分析与维修人才，推动行业持续健康发展。
合作单位：电子制造产业联盟
论坛介绍：
《“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工业与操作技能大赛》是电子制造产业联盟开展的第三个赛事。大赛聚焦线束线缆制作及文件编制，吸引众多专业人才参与。比赛旨在提升行业内线束线缆制作的工艺水平和操作技能，确保产品质量与可靠性。选手们在赛场上展现精湛技艺，比拼制作速度与质量。大赛为从业者提供了交流学习的平台，促进技术创新与经验分享。通过该赛事，推动电子制造行业线束线缆制作领域不断发展，为行业的持续进步注入新动力。
合作单位：电子制造产业联盟
论坛介绍：
“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越奖”是中国电子制造行业极具影响力的评奖活动，自创办17年以来，得到了国内外电子制造供应商的参与和支持，奖项由电子制造行业技术专家、下游领域高级管理人员以及《一步步新技术》杂志的读者组成的评委会共同评审。
“卓越奖”表彰过很多杰出的产品和工艺，这些产品和工艺助力中国电子组装行业制造出了更好、更可靠的产品。第18届一步步卓越奖颁奖典礼将于11月在深圳的NEPCON Asia展会同期举办。
合作单位：《一步步新技术》
