为了更好的整合国内和国际第三代半导体的优势资源，发掘、推广和扶持国内优秀第三代半导体创新项目，将国际上的优秀创新技术和创新项目吸引到中国来，与中国的第三代半导体产业对接，助力中国第三代半导体行业发展提质增效，实现中国第三代半导体在世界舞台的迅速崛起。第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）将在2016年6月—10月期间，举办以“黄金半导?创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛，通过明星导师辅导、创客展示、专家点评评选以及公众参与等方式，评选出最佳创新项目，在给予这些创新项目奖励的同时，大赛主委会还将帮助这些项目与产业、资本对接，促进创新成果转化为生产力，推动行业快速发展。

　　本届大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目。大赛由初赛、复赛、半决赛、决赛四个环节组成，在华北、华南分设两个赛区，复赛、半决赛地点分别为北京、广东，初赛与总决赛地点设在北京。第一阶段初赛采取网络评审的方式统一对参赛项目进行筛选，大赛组委会将审查合格的项目按领域分配到各分赛区进行复赛。第二阶段复赛以现场竞技进行，通过淘汰赛的方式产生优秀团队，根据大赛组委会分配的晋级名额从优胜团队中遴选推荐进入半决赛。第三阶段半决赛通过视频展示、现场演讲、回答导师提问、业务交流等环节对项目的优势和市场前景进行阐述和展示，遴选出优胜团队进入总决赛。第四阶段总决赛，将最终评选出企业组一等奖1名，奖金10万，二等奖2名奖金5万，三等奖3名奖金3万，团队组设一等奖和二等奖各1名，奖金各自为5万和3万，三等奖2名，奖金为2万。

　　除了奖金支持外，在总决赛中表现出众的项目团队，可直接获得孵化基金，或根据其项目所涉及的领域，获得对口的企业或投资机构与其深度对接。对于从区域赛脱颖而出的优秀团队，大赛组委会将根据其项目的应用领域等因素，推荐适合的导师进行决赛前的交流和辅导。此外，大赛组委会还将根据参赛团队的需求和意愿，帮助其完成在中国市场相关的政策对接、法务、专利咨询以及市场、资本和孵化场地等行业资源的对接性工作，助力优秀项目进入中国市场。

　　此次大赛还特设招贤榜，在6月20日到7月20日，大赛报名时同时启动企业的技术难题、技术需求招募，参赛企业或团队可根据官网发布的命题，自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品，发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。

　　目前，首届国际第三代半导体创新大赛报名已启动，符合参赛条件的企业及团队可统一在“首届国际第三代半导体创新大赛”官网www.asi-base.com进行选手报名。报名截止时间将为8月30日。