[发布时间]：2012年8月1日
[来源]：电子工程世界
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2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。
接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同时，线圈在薄的基础上还尽量控制电阻值增大，虽厚度仅为0.57mm，但传输效率仍能达到WPC标准Qi认证所需水平，满足了装配于智能手机时的薄型要求。现阶段的输出电流在0.5A～0.6A水平，今后将进一步开发厚度为0.50mm的产品，并将输出电流保持在同等以上水平，该产品力求在2013年实现量产。
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