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无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升
[发布时间]：2009年8月10日 [来源]： [点击率]：1870
【导读】：     随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺...
    随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。
    由于美国PC大厂包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(Samsung Electronics)和Sony等大厂均已要求供货商采用无卤素、无铅等环保材料，并希望到2009年底能够悉数使用。惟目前市场渗透率仅3-5%，因此预期在未来1年半内环保材料需求应可显著增加，估计市场渗透率应可提升至30%。
    联茂表示，上述趋势将有利于提振铜箔基板需求。目前全球能够供应无卤素材料的厂商只有日厂松下(Panasonic)、日立(Hitachi)及台厂南亚、联茂等。
    台光电认为，传统FR-4基材随着原物料价格上涨，成本压力增加，如今部分业者想要转换环保材料，则时间点稍嫌已晚，过去布建环保材料的公司在近2年即将开花结果。合正表示，中国内地对传统FR-4材料需求应不会减少，而且环保材料需求会增加。至于在台湾，基于成本考虑，传统材料需求应会减少，但环保材料需求会随着趋势发展而攀升。
    合正自2007年在昆山和惠州等2座厂新增设备，近期才开出新产能，预计集团2008年新增2条铜箔基板产线及4条含浸线，一旦产能全开，单月将额外挹注1亿-2亿元营收。
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