根据数据分析公司Gartner的研究结果，2012年，全球的晶圆厂设备投资预计将达到330亿美元，较去年降低9个百分点。
2013年，晶圆厂设备投资将增长7%，达到354亿美元，但将仍然低于2011年的水平。

Gartner公司的研究副总裁Bob Johnson在一次声明中表示，由于代工厂和其他的逻辑器件制造商加足马力代工30nm产品，设备投资从2012年开始变得很强劲。“对于新设备的需求比预料的要强劲很多，因为前沿设备需要更大的生产量和更强的生产能力，而对这种设备的使用需求已经到了成熟阶段。” Johnson表示，“然而，对于新的逻辑产品设备的需求将随着生产力的提高而减弱，导致了今后几年的产量也会有所下降。”

到今年中期，无晶圆厂的产能利用率将会下降到80%，而到年末将会提高到87%。

Gartner公司的研究结果与其他一些组织和市场研究公司的结果是一致的，即半导体设备投资在2012年将呈平缓或下降趋势。例如，国际半导体设备材料协会SEMI三月份曾宣布，预计总的半导体设备投资（包括新的和旧的设备）在2012年将达到389亿美元，大致与2011年持平。