世界半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound/EMC)，上世纪70年代初起源于美国，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界环氧塑封料制造大国，2005年全球环氧塑封料需求量约15万-16万吨，中国环氧塑封料需求量约3.6万吨左右，2005世界半导体环氧塑封料营收前3名厂商为日本住友电木、日本日东电工、中德合资汉高华威。
总产能达到6.75万吨
我国生产环氧塑封料企业约12家，主要的代表厂商有8家，其中合资独资企业有汉高华威电子有限公司(连云港)、苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等。主要内资企业有佛山市亿通电子有限公司、北京首科化微电子有限公司、成都齐创电子有限公司。
目前主要有日本日东电工、日本松下以及我国台湾义典等生产商在内地建环氧塑封料打饼工厂。
截至2005年底，我国内地环氧塑封料总产能合计约6.75万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州) 有限公司等5家合计为6万吨，占总产能89%，其他厂家产能约7500吨，占总产能的11%。预计2008年内地环氧塑封料总产能将增加到约7.5万吨。
生产企业相对集中
2005年我国环氧塑封料总用量约3.6万吨，今后几年增速约20%。2005年我国封装环氧塑封料总用量约3.6万吨，国内厂商约占七成，海外进口环氧塑封料约占三成。
2005年汉高华威合并产销量2万吨，苏州住友约3500吨，常熟长春约5000吨，昆山长兴约3200吨，佛山亿通约1800吨，北京首科化约650吨，成都齐创约450吨等。
国内环氧塑封料生产企业地区分布呈相对集中的特点，目前主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区，产能约占90%，连云港和苏州不仅是中国，也是世界半导体塑封料重镇，连云港中德合资
的汉高华威一家产能就占全国的一半还多。
环氧塑封料生产企业的市场分布，主要以满足国内市场需要为主，出口量很小，市场主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区、珠三角地区、京津地区、西部地区等。
目前除了老的独资企业如苏州住友电木有限公司和长兴电子材料(昆山)有限公司以外，2004年底长春塑封料(常熟)有限公司、2005年底日立化成工业(苏州)有限公司相继建成投产。
2005年10月，为了加快融入全球供应链，我国最大的塑封料厂家江苏中电华威电子有限公司与德国汉高集团优势互补，合资成立汉高华威电子有限公司，负责全球营销中国华威和美国Hysol两大名牌系列环氧塑封料(连云港工厂+美国纽约工厂)，有效整合汉高拥有的国际高端客户资源和华威拥有的国内客户资源，争创世界半导体塑封料首选品牌，为全球半导体客户提供Epoxy Molding Compound、
Die Attach Adhe-sive、Flip Chip and CSP Underfill 等封装材料系统解决方案，主要客户遍及欧洲、美洲、东南亚、中国内地和中国台湾等。2005年底汉高Hysol美国纽约工厂转移到汉高华威制造环氧塑封料，产品已大批量出口海外，具有很强的国际竞争能力。随着2006年底汉高Hysol美国工厂环氧塑封料产品将全部转移到连云港工厂生产和积极加快拓展海内外市场，我国制造的塑封料出口量将会急剧增加，我国也有望成为世界塑封料最大生产国。
高端产品需求量快速增长
目前环氧塑封料制造企业主要还集中在分立器件和中小规模IC封装用环氧塑封料的生产领域。SOP、QFP及LQFP等封装已经成为目前我国IC封装的发展主流，而与之相配套的环氧塑封料现在本土制造与
进口并举，本土化采购已成为中外封装企业的共识，目前国内生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司3家。
汉高华威电子有限公司依靠自身力量研发的，包括QFP、TSSOP、TQFP及QFN、PBGA等各种封装形式用环氧塑封料，现已大量进入市场，打破日本企业长期垄断中国高端环氧塑封料市场的格局，市场份额正在迅速扩大。
随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，特别是海外封装企业加快向国内转移，对环氧塑封料的要求也将越来越高，新型半导体封装技术的不断发展，对新型环氧塑封料的要求也将越来越高。
国际上大的半导体封装厂相继在国内投资建立生产基地，一些高端的封装产品也相继在大陆市场上加工生产，对先进封装用环氧塑封料的需求量将以较大的速度增长。
随着多家海外的环氧塑封料生产大企业进入我国设厂生产或并购和推广，今后的市场竞争将会越来越激烈。
为了适应无铅环保的要求，今后封装用环氧塑封料将向绿色环保型方向发展，企业面临新的挑战和重新整合。
随着封装企业向专业化、规模化发展，今后环氧塑封料的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术方向发展。