COB技术或将改变下游商业模式
　　百花齐放，百家争鸣背后必然存在高低输赢之争。但实际上，不管哪种技术路线，都有其存在的理由和立足之地。
　　另外，正如前文所述，封装端的价值占比正在提升。因此，对于封装厂商而言，相比技术路线之争，未来下游产品的商业模式更为值得关注，因为这与封装厂商产品的推广效果息息相关。
　　根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside分析，COB集成封装技术或将改变未来的商业模式，主要是因为基于COB集成封装技术的产品规格可能趋同，而这有利于从客制化到一致化的消费品发展，只是时间和市场的问题。基于此，下游应用的品牌效应愈加明显，这也是当前LED显示屏的市场趋势。
　　过去，利亚德、洲明科技等传统显示屏厂商占主导地位，而近年来，TCL华星、BOE、大华、海康、视源等大品牌纷纷切入LED显示屏领域，竞争格局也发生了改变，尤其是会议一体机等市场崛起以来，LED显示屏开始进入标准化时代。
　　总而言之，未来，芯片级转移、模组等技术环节依然是封装厂商的主场，而显示屏等下游应用厂商之间的竞争将在于品牌和渠道。

（敬请关注微信订阅号：dzbyqzx）