将拆解后的库存新品的Wire 绕制上在不良品之Core 上，感值恢复为29.8uH；
将拆解后的不良品的Wire 绕制上在库存新品之Core 上，感值为17.1uH，同样出现感值偏低现象。
因此初步排除Core 不良之原因，不良的问题点是出现在Wire方面。
经典案例分享:
1 .芯片电感
机械/外力异常分析---本体Crac k裂痕或破损： BhLednc
2 .功率电感
电气异常分析---内电极熔化Crack裂痕开路：
电气异常分析---绕线熔化烧焦致开路或层间短路
总结:
(1)熟知零件的组成结构，材料，制程和特性
(2)FA一般流程
第一步：弄清零件异常的背景：
例如：不良率，异常现象，零件Date Code, 发生不良的流程，pcb上 发生异常的位置，终端产品及客户等
第二步：无损检查
外观检查（六面显微境下观察：变形、破损、变色、异物、开/短路、烧融等）；以上若无法断定，可以找良品或其他家的零件与其比对检查
X-Ray 分析/SAM超声波扫描: 检查零件内部有无明显异常（开/短路，分层，内部有空洞/汽泡等）
SEM EDS成份分析---若外观发现有异物
第三步：电性检查
能从基本电性来初步推断零件的失效的可能原因和失效现象：
这里得清楚零件每个电性参数的含义，以及导致某个参数偏大或偏小的可能原因有哪些？
第四步：破坏性分析DPA
切片、零件拆解：
切片的方法：
怎么切？方向和位置如何来确定？
以下图片就是切片的方向和位置
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