其次，令投资者振奋的是，苹果最新业绩表现超出预期。苹果iPhone需求仍然巨大，上季度出货量3704万台，超过预计的3022万台，是去年同期数据的128%。iPad销售也上涨111%达到1543万台，而此前的预计仅为1387万台。Mac销售创纪录地上涨26%达520万台，而此前预期仅为516万台。下游苹果的产品能如此热销，说明全球电子产品需求比市场原来预期的要好。

再次，未来一段时间，将有一批新终端拉动行业技术升级。彭博(Bloomberg)在上周消费者电子展(CES)举办期间曾报道，苹果iPad3会在3月上市，配备4GLTE联机；英特尔(Intel)执行长PaulOtellini表示，Ultrabook超轻薄笔记本电脑(NB)预期在2012年底前可拿下40%的消费NB市场。市场乐观预估第二季随着英特尔(Intel)IvyBridge平台正式登场。研究中心认为，代表性终端推出，有利于新产品、新工艺的普及，加速技术的更新换代，有利于重新提高企业盈利能力。

最后，行业去库存化有望结束。据统计，2011年第三季isuppli的半导体库存天数为81天，有机构预期第四季将降到79.3天。针对供应链库存状况，台积电董事长张忠谋先生表示，2011年第四季供应链库存天数(DOI)持续调节下降，较季节性水平低7天，估计今年首季库存DOI仍会低于季节性水平。据国内有关机构反映，国内的集成电路和芯片厂商近期有少量补库存的动作，预期本季市场去库存化将要结束。

有望二季度探底回升

此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元，测试业产值可到1107亿元，分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估，2012年台湾IC封装业产值为2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望开始逐步回升”。

包括高盛证券、里昂证券及摩根大通证券等多家外资投行也一致认为，半导体业景气及晶圆厂产能利用率可望于第一季度探底、第二季度开始复苏，看好晶圆厂第二季度出货量及业绩可望回升。其中，摩根大通认为，市场库存已过度修正，第二季度因应科技大厂新产品推出，回补库存需求将会非常强劲，将带动半导体订单回温，预计半导体厂第二季度业绩可望较第一季度弹升两位数水准。

研究中心也了解到，国内有集成电路厂家表示，今年四、五月份是很好的观察窗口，行业很有可能就此拉开反弹大幕。另外台积电董事长张忠谋也预计，半导体供应链有望于今年3、4月开始回补库存，这与目前业界普遍看法较为接近。