更高的电容值和功率密度
TDK 集团显著地改善了聚合物混合铝电容器的电流技术，实现了更高的电容值和功率密度，并具有更低的等效串联电阻 (ESR)。其中采用的专利材料、工艺和设计创新包括：
·优化的结构和固态/液态电解液成分
·将聚合物材料填充至大的芯子绕组中
·通过多引线条接头实现超低金属电阻，从而充分利用聚合物的高导电性，即使在大型设计中仍可使用。
全球首个轴向引线式聚合物混合铝电容器
以此为基础， TDK 集团成功开发了全球首个轴向式设计的聚合物混合铝电容器。这种全新的技术可提供无与伦比的电容能力，在 25 V 至 63 V 的额定电压下，电容可达 390 µF 至 2200 µF，并且典型等效串联电阻(ESR)极 低，仅为 2 m? 至 3.5 m?。这种新的电容器结构紧凑，尺寸仅为 14 mm x 25 mm(直径 x 高)至 16 mm x 30 mm(直径 x 高) 。
与一般铝电解电容器相比，全新聚合物混合铝电解电容器的等效串联电阻值非常小。因此，这种新的电容器提供了极高的波纹电流能力，为一般铝电解电容器的 2 至 10 倍。
紧凑的 SMD 系列系列不仅尺寸小且等效串联电阻低
除了轴向引线式混合聚合物铝电解电容器， TDK 还开发了 SMD 系列(如下图)。额定电压为 25V 至 35 V 时，新系列电容器的容值为 270µF 至 330µF。凭借其混合聚合物技术特性，这些尺寸仅为 10 mm x 10.5 mm(直径 x 高)的电容器可实现低于 18 m? 的等效串联电阻值。
图: 额定电电电 25 V 至 35 V 时，混合聚合物铝电解电容器的新型 SMD 系列的电容值电 270 µF 至330 µF，典型等效串联电阻值低于 18 m?。
TDK 集团将继续开发聚合物混合技术以覆盖更高的电压等级，包括远大于 100 V 的电压范围。同时，更大电容的轴向式设计也正处于研发阶段。通过进一步扩展聚合物混合铝电解电容器的产品线， TDK 集团将继续设法满足汽车开发工程师对更高功率密度、小型化及可靠性的需求。
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