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中国半导体产业总结展望:砥砺奋进的2017,求变创新的2018
[发布时间]:2017年12月13日 [来源]:网络 [点击率]:6853
【导读】: 近几十年来,中国在IC领域实现了飞速发展,并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策其中,《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为...

  何颖:我们从IP公司的角度,看到一些新的热门应用市场包括在数据加密产业,区块链等。作为IP厂商我们也愿意积极参与这方面的技术研究,目前区块链产业还不属于很主流的产业,但是它有很多的优势,背后的技术基础有很多值得吸收和应用的地方。其次,在国家安全方面的芯片,因为这个产业比较特殊,不适合使用国外的芯片或者IP来做我们自己的加密芯片,这本身就有安全隐患,未来会用更多国产的IP做国产芯片,用在国产安全加密领域。芯动科技也非常重视这一领域,投入了大量的研发成本。

  杨晓东:首先从客户来讲,应该是两类产品比较多一点,一类是做比较高端的,大规模的SoC,以前手机芯片比较多,但是最近很多都在做人工智能芯片。另外一个就是面向物联网的超低功耗的产品。从华大九天本业来说,我们看到的问题是现在对良率的关注度越来越大,以前是关注怎么样把这个东西做出来,现在关注的是怎么样提高它的良率,能提高自己的毛利率,这是我们看到的一些问题。

  蒋天仪博士:最近这一两年来,大家对AI芯片关注度越来越高,初创公司越来越多。比如寒武纪科技,就以超过10亿美金的高估值成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。未来这一两年AI公司会发展得很好。第二个趋势,就是我们会逐渐地从中低端市场,向中高端的市场发展。

  林伟圣:明年主要的增长点应该还是在手机领域,手机接下来比较重要的变革在人机界面,我们可以看到苹果的新一代手机都有人脸识别,未来一些手机厂商也会在这方面有开发。在手机面板上,未来3年也会有所发展。另外一个是AI,5G的应用,还包括云端的应用。消费领域接下来热点是运算速度更快,更多无线连接的方式,蓝牙,更加智能,这个领域市场比较碎片化,但明年在特定领域还是会有一些爆发式的成长。

  凌琳:Mentor的观点是,今年半导体行业会有一个大的增长,几年前达到的3000亿美元是一个突破口,今年要向4000亿美元看齐,主要贡献来自存储市场。3D-NAND Flash和固态存储主控芯片可能有所增长,现在很多家企业也在关注这一领域。另外AI从算法集成到芯片的过程中,会有一些独角兽公司出现,我们的客户会大量购买这些创新的产品进行进一步的研发。从系统的角度来看,第一个是大数据中心,基于不同架构的芯片会有一个比较好的增长。最后是物联网的采集数据市场,主要看到两类,一个是工业类的,一个是车载,这两个领域会有一个比较大的成长。

  向建军:根据我们对一些数据观察,除了人工智能,存储之外,我们明显感觉到今年在物联网,低功耗物联网,或者物联网相关数据领域,呈几十倍的增长。但是物联网面临的问题是大家一直在关注,但市场终始终没起来。物联网这个市场需要一个触发点,在2018年,我们觉得物联网的整个系统连接差不多可以搭建起来。

  产业链如何更有机地协作?

  魏少军的报告中指出, 2017年的国内1380家芯片设计公司中,88.62%的企业是少于100人的小微企业,要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”,无疑是巨大的挑战。产业链之间的合作越来越重要。那么配套产业链准备好了吗?Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司?今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗?

  在设计服务方面,这对国内一些设计能力较弱,或者系统厂商插入到芯片设计领域,抑或是想外包SoC芯片中的部分模块减少压力的企业来说是不可或缺的部分。戴伟民表示,“我们以前服务很多芯片公司,现在需要服务的对象变成了阿里、腾讯、百度、亚马逊、谷歌这类平台公司,他们想做芯片的呼声很高。他们在主导这个行业,而且需要定制。有的芯片客户现在也在朝系统层面发展。我想强调的是我们绝对不跟客户竞争,不做品牌产品。我们有完善的IP内核,而且在某些领域非常领先。芯片公司朝上走,先把一块板做成芯片,写好软件,做了很多系统的事情。而当芯片公司朝上走的时候,系统公司朝下走,但不具备芯片团队,所以找我们设计服务公司。往上走,往下走的公司都有可能找我们。”

  在工具方面,EDA、IP不可或缺。凌琳指出,系统设计自动化、智能化的时代到来了,复杂/超级系统设计的时代也到来了。以前芯片及系统设计效率低,如今IP的发展使得我们可以做更复杂的系统。以前我们是EDA公司,现在我想强调系统设计自动化,所以在系统设计越来越复杂的情况下,我们要通过各种软件解决方案,芯片的整合,为将来整合系统带来便利。IC是电子系统的核心,我们在这方面提供三个主要平台,第一是可扩展的验证平台,第二是连接所有设计公司跟芯片生产的一个桥梁,即Calibre Design to Silicon物理验证平台。第三是良率提升平台,所有的产品小量产都不能占领市场,因此我们要扩大市场。对于西门子的收购,他们会有更多的资金援助给到Mentor,帮助我们做更具有挑战性的一些未来技术的研发,所以我觉得,系统再加上IC设计,这是我们最好的两个核心,为整个业界提供最好,最完整的解决方案。

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