颜值与科技范担当，虚拟仪表解决方案当仁不让

　　随着汽车智能化大潮推进，汽车仪表虚拟化从高端市场到终端市场呈现普及发展的趋势。而富士通早在2012年便开始推广虚拟仪表解决方案，堪称业界在仪表虚拟化推动的关键力量，路虎、沃尔沃、奥迪、福特、丰田等汽车厂商均有与富士通成功合作的案例。据官方公布的数据仅基于Jade系列以及Emerald系列的虚拟仪表方案过去连续多年实现超过百万级应用。虚拟仪表解决方案当仁不让地成为富士通展台上最酷炫、最吸引观众的部分。

早在五年前便开始推广汽车虚拟仪表解决方案的富士通斩获颇丰

　　本届SAECCE富士通为观众带来了基于Triton-C系列全虚拟仪表专用SOC方案。该芯片整合了GDC与GPU，包含两个强大的ARM的Cortex - A9处理器，并含独有的针对仪表应用定制的SEERIS引擎，以及OpenGL ES 2.0技术与着色器图形引擎。Triton-C拥有6个独立视讯输入端，以及3个独立视讯输出端，它还提供丰富的周边组合。这些功能让Triton-C成为极具吸引力的元件，能为高解析度的屏幕提供动态与精彩的3D内容。

高颜值的全虚拟仪表完整开发套件界面非常吸引眼球。

　　大势所趋的虚拟仪表对于国内传统仪表厂商来说具有很大的设计整合难度，而完整的软硬件开发平台有助于实现超低功耗，降低整机低成本并缩短开发周期。“富士通从两年前就开始推广全仪表工具链——从工具链、OS、软件到整套硬件提供完全支持的解决方案，能以最小成本支持全虚拟仪表从样表到量产的关键阶段。”富士通汽车产品管理部总监杜复旦指出，“而且富士通软、硬件全模块化的设计，方便进行任意替换，使整个方案更具设计灵活性。另外富士通还提供丰富的2D、3D驱动库、菜单样例、仪表样例，让厂商设计起虚拟仪表来得心应手。”

　　当差异化代工拥抱汽车电子，将擦出怎样的火花?

　　同台展出的富士通旗下的三重富士通半导体是展馆内唯一的集成电路代工国际厂商。三重富士通在经营战略上，积极构建“超低功耗工艺”、“嵌入式非易失性存储器”以及“毫米段波RF”三大领域的差异化技术，并以这三项技术为基础，以预计需求量将会增大的车载用半导体、IoT/便携式终端用半导体为中心，扩大代工制造业务。

三重富士通半导体积极推进40nm生产线的筹建

　　在车载通信领域，三重富士通已经备齐了标准IP。另外，三重富士通也有自主研发的技术/IP，即和富士通研究所合作研发、使用CMOS技术制造毫米波段的MMIC技术。目前，三重富士通正在筹备(对半导体设计所需的与制造工艺相关的信息进行整合的)Process Design Kit，不仅是无线基站，三重富士通还期待它成为在车载雷达研发上也极具竞争力的IP。

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